上海鎂磚（zhuān）的耐火度達2000℃以上，而荷重軟化溫度隨膠結相的熔（róng）點及其在高溫下所產生液相（xiàng）的數量（liàng）不同而有很大差（chà）異。一般（bān）鎂磚的荷重軟化開始溫度在（zài）1520～1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍塌溫度相差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹率一（yī）般為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火製品中，鎂磚的熱（rè）導率僅次於含炭磚，它（tā）隨（suí）溫度的升高而降低。在1100℃和水冷條件下（xià），鎂磚的抗熱震性僅（jǐn）為1～2次。鎂磚可抵抗含氧化鐵和氧化鈣等堿性渣的侵蝕，但不耐含氧化矽等（děng）酸（suān）性渣侵蝕，因此使用時不能與矽磚直接接觸，一般要以中性（xìng）的磚隔開（kāi）。常溫下鎂磚的導電（diàn）率很低（dī），但到高溫時，如1500℃就不可（kě）忽視（shì）了，在用於（yú）電爐爐底，尤其是在潮濕時應引（yǐn）起注意。

      鎂磚顯微結構其實（shí）就是上海鎂砂顯微結構的組合。采用一種鎂（měi）砂製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較（jiào）多罷了。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構（gòu）差（chà）別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂（měi）磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈（chéng）圓形（xíng），直接結合率低。原料雜（zá）質含量少，采用超（chāo）高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直（zhí）接結（jié）合率高，MgO含量98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真（zhēn）正的晶間直接結（jié）合，隻有在不含矽（guī）酸鹽和晶間氣孔的材料中方（fāng）能達到更大限（xiàn）度。

      鎂磚的性能，因采用原料、生產裝備（bèi）、工藝措施不同有很大的差別。

      鎂磚因（yīn）其高溫性能好，抗冶金爐渣能（néng）力強，被廣（guǎng）泛應用（yòng）於鋼鐵工業煉鋼（gāng）爐襯、鐵合金爐、混鐵爐有色工業爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建（jiàn）材工業石灰煆燒窯；玻璃工業蓄熱室（shì）格子體和民用換熱（rè）器（qì）；耐火（huǒ）工業的（de）高溫煆燒窯，如煆燒鎂砂的高溫豎窯，燒成堿性耐火（huǒ）磚的高溫（wēn）隧道窯等。