河北鎂磚的耐火度（dù）達2000℃以上，而荷重軟化溫度隨膠結相的熔點（diǎn）及其在高溫下所產生液相的數量不同而有很大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度（dù）在1520～1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷（hé）重（chóng）軟化開始溫度與坍塌溫度相差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹（zhàng）率一般為1.0%～2.0%，並近似（sì）呈線性。在（zài）耐火製（zhì）品中，鎂磚的熱導率僅（jǐn）次於含炭磚，它隨溫度的升高（gāo）而降低。在1100℃和水冷條件下，鎂磚（zhuān）的抗熱震性（xìng）僅為1～2次。鎂磚可（kě）抵抗含氧化鐵和氧化鈣等堿性渣的侵蝕，但不耐（nài）含氧化矽等酸性渣侵蝕，因此使用時不能與矽磚（zhuān）直接接觸，一（yī）般要以中性的（de）磚（zhuān）隔開。常溫下鎂磚的導電率（lǜ）很（hěn）低，但到高溫時（shí），如1500℃就不可忽視了，在用於電爐爐底，尤其是在潮濕時應引起注意。

      鎂磚顯微結構其實就是河北鎂砂顯微結構的組合。采用一（yī）種鎂砂製造的鎂磚顯微（wēi）結構最簡單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多罷了。不同級別鎂砂製成的鎂磚（zhuān），其顯微結構差別明顯。采用雜（zá）質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體（tǐ）呈圓形，直接結（jié）合率低。原料雜質含量少（shǎo），采用（yòng）超高溫燒成的鎂（měi）磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO含（hán）量98%以上的鎂磚（zhuān）中，MgO晶體（tǐ）呈自形、半自形（xíng）晶。真正的晶間直接結合，隻有在不含矽（guī）酸鹽和晶間氣孔的材料中方能達到更大限度。

      鎂磚的性能，因采用原料、生（shēng）產裝備、工藝（yì）措施不同有很大的差別。

      鎂磚因其高（gāo）溫性能好，抗冶金爐渣能力強（qiáng），被（bèi）廣泛應（yīng）用於（yú）鋼鐵工業煉鋼爐襯（chèn）、鐵（tiě）合金爐、混鐵爐（lú）有色（sè）工業爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建材工業（yè）石灰煆燒窯；玻璃工業蓄熱室（shì）格子體和民用換熱器；耐火工業的（de）高溫煆（duàn）燒窯，如（rú）煆燒鎂（měi）砂的高溫豎窯，燒成（chéng）堿性耐火磚的高溫隧道窯等。