保定鎂（měi）磚（zhuān）的耐火度達（dá）2000℃以上，而荷重軟化溫度隨膠（jiāo）結（jié）相的（de）熔點及其在高溫下所產生液相的數量不同而有很大差異。一般（bān）鎂磚的荷重（chóng）軟化開（kāi）始溫度在1520～1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的（de）荷重軟化開始溫度與坍塌溫度相差不大（dà）。1000～1600℃下鎂磚（zhuān）的線膨（péng）脹（zhàng）率一般為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐（nài）火製品中，鎂磚的熱導（dǎo）率僅次於含炭磚，它隨溫度的（de）升高而降低。在1100℃和水（shuǐ）冷條件下，鎂磚的抗（kàng）熱震性僅為1～2次（cì）。鎂磚可抵抗含氧化鐵和氧（yǎng）化鈣等（děng）堿性渣的侵蝕，但不耐含（hán）氧（yǎng）化矽等酸（suān）性渣侵蝕，因此使用時不能與矽磚直接接觸，一（yī）般（bān）要以中（zhōng）性的磚隔開。常溫下鎂磚的導電率很低，但到高溫（wēn）時，如1500℃就不可忽視了，在用於電爐爐底，尤其是在潮濕時應（yīng）引（yǐn）起注意。

      鎂磚顯微（wēi）結構其實就是保定鎂砂顯微結構的組（zǔ）合。采用一種鎂砂（shā）製造的鎂磚顯（xiǎn）微結構最簡單，隻不過基質部分（fèn）比較疏鬆，氣孔較多罷了。不同級別鎂砂（shā）製成的鎂磚（zhuān），其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚（zhuān），矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形（xíng），直（zhí）接結合率低。原料雜質含量少，采用（yòng）超高溫燒成的（de）鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO含量98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正的晶間直接結合，隻有在不含矽酸鹽和（hé）晶間氣孔的材料（liào）中方能達到更大限度。

      鎂磚的性能，因采用原料、生（shēng）產裝（zhuāng）備、工藝措施不同有很大的差別。

      鎂磚因其高溫性能好，抗冶金爐渣能力強，被廣泛應用於鋼鐵工業煉鋼爐襯（chèn）、鐵合金爐、混（hún）鐵爐（lú）有（yǒu）色工業爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建材工業石（shí）灰煆燒窯；玻璃工（gōng）業蓄熱室格子體和（hé）民用換熱器；耐火工業的高溫煆燒（shāo）窯，如煆燒鎂砂的高溫豎窯（yáo），燒成堿性耐火磚的（de）高溫隧道窯等。