石家莊鎂磚的耐火度達2000℃以上，而荷重軟化溫度隨（suí）膠結相的熔點及（jí）其在高溫下所產生液相的數量不同而有很（hěn）大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度在1520～1600℃之間（jiān），而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的（de）荷重（chóng）軟化開始溫度與坍（tān）塌溫度（dù）相差（chà）不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨（péng）脹率一（yī）般（bān）為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火製品中，鎂磚的熱導率僅次於含（hán）炭磚，它隨溫度的升高而降低。在1100℃和水冷條件下，鎂磚的抗熱震性僅為1～2次。鎂磚可抵抗含氧化鐵和氧化鈣等（děng）堿（jiǎn）性渣的侵蝕，但不耐含（hán）氧化矽等酸性渣侵蝕，因此使用時不能與矽磚直接接觸，一般（bān）要（yào）以中（zhōng）性的磚隔開。常溫下鎂磚（zhuān）的導（dǎo）電率很低，但到高溫時，如1500℃就不可忽視了，在用於電（diàn）爐爐底，尤其是在（zài）潮濕時（shí）應引起注意。

      鎂磚顯微結構其實就是石家莊鎂砂顯（xiǎn）微結構的組合。采用一種鎂砂製（zhì）造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質部分（fèn）比（bǐ）較（jiào）疏鬆，氣孔較多（duō）罷了。不同級別鎂砂製成的鎂（měi）磚，其顯微（wēi）結構（gòu）差別明顯。采用雜質含量（liàng）高的鎂（měi）砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直（zhí）接結合率低。原料雜質含量少，采（cǎi）用超高（gāo）溫燒（shāo）成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO含量（liàng）98%以上的鎂（měi）磚中，MgO晶體呈自形、半自形（xíng）晶（jīng）。真正的晶間直接結合，隻有在不含矽酸鹽和晶間氣孔的材料中方能達到更大限度。

      鎂磚的性能，因（yīn）采用原料、生產裝備、工藝措施不同有很大的差別。

      鎂磚因其高溫性能（néng）好，抗冶金爐渣能力強，被廣泛應用於鋼鐵工業煉鋼爐（lú）襯、鐵合金（jīn）爐、混（hún）鐵爐有色工業（yè）爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建（jiàn）材工業石灰煆燒窯；玻璃工業蓄（xù）熱室格子體和民（mín）用換（huàn）熱器；耐火（huǒ）工業的高溫煆燒窯，如煆燒鎂砂的高溫豎窯，燒成堿性（xìng）耐火磚的高溫隧（suì）道窯（yáo）等。