山東鎂磚的耐火度達2000℃以上，而荷重軟化溫度隨膠結相（xiàng）的熔點及其在高（gāo）溫下所產生液相的數量（liàng）不同而有很大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度在1520～1600℃之間，而高純（chún）鎂磚可達1800℃。鎂（měi）磚的荷重軟化開始（shǐ）溫度與坍塌溫度相差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹率（lǜ）一般為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火製品（pǐn）中，鎂磚的熱導率僅次於含炭磚，它（tā）隨溫度的升高而降低。在1100℃和水冷條件下，鎂（měi）磚的抗熱震（zhèn）性（xìng）僅為1～2次。鎂磚（zhuān）可抵抗含氧化鐵和（hé）氧化鈣等（děng）堿性渣（zhā）的侵蝕，但不耐含氧（yǎng）化矽等酸（suān）性渣侵蝕，因此使用時不能與矽磚直接接觸，一般要以中（zhōng）性的磚隔開。常（cháng）溫下鎂（měi）磚的導電率很低，但到高溫時（shí），如1500℃就不可忽視了，在用（yòng）於電（diàn）爐爐底，尤其是在潮濕時應引起注意。

      鎂（měi）磚顯微結構其實就是山東鎂（měi）砂顯微（wēi）結構的組合。采（cǎi）用一種（zhǒng）鎂砂製造的鎂磚顯微（wēi）結構最簡（jiǎn）單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多罷了。不同級別鎂砂（shā）製成的鎂磚，其（qí）顯微結構差別明顯。采用雜（zá）質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽（yán）相（xiàng）多，MgO晶體呈圓形，直（zhí）接（jiē）結合率（lǜ）低。原料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO含量98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正的晶間直接結合，隻有在不含矽（guī）酸鹽和晶（jīng）間氣孔（kǒng）的材料中方能達到更大限度。

      鎂磚的（de）性能，因采用原料、生產（chǎn）裝（zhuāng）備、工藝措施不同有很大的差別。

      鎂磚因其高溫性能好，抗冶金爐（lú）渣能力強，被廣（guǎng）泛應用（yòng）於鋼鐵工業煉鋼爐襯、鐵合金爐、混鐵（tiě）爐有色工業爐煉銅、鉛（qiān）、錫、鋅的爐襯建材工業石灰煆燒窯；玻璃工業蓄（xù）熱室格子體和民用換（huàn）熱器；耐火工業的高溫煆燒窯，如煆（duàn）燒鎂砂的高溫豎窯，燒成堿性耐火磚的高溫隧道窯等。