棗莊鎂磚的耐火度達2000℃以上（shàng），而（ér）荷重軟化溫度隨膠結相的熔點及其在高溫下所產生（shēng）液相的數量不同而（ér）有很大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫（wēn）度在1520～1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與（yǔ）坍塌溫度相（xiàng）差不大。1000～1600℃下鎂磚的線（xiàn）膨脹率一般為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火製品中，鎂磚的熱導率僅次於含炭磚，它（tā）隨溫度的升高而降低。在1100℃和水（shuǐ）冷條件下，鎂磚的抗熱震（zhèn）性（xìng）僅為1～2次。鎂磚可抵抗含氧化鐵和氧化鈣等堿性渣的（de）侵蝕，但不耐含氧化矽等酸（suān）性渣侵蝕，因此使用時不能（néng）與矽磚直接接觸，一般要以中性（xìng）的磚隔開。常溫下鎂磚的（de）導電率很低（dī），但到高溫時，如（rú）1500℃就不可（kě）忽視（shì）了，在（zài）用於電爐爐底，尤其（qí）是在潮濕時應引起注意。

      鎂（měi）磚顯微結構其實就是棗莊鎂砂（shā）顯微結（jié）構的組合。采用一種鎂砂製造的鎂磚顯微結（jié）構最簡單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多罷了。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其（qí）顯微結構差別明顯。采用雜（zá）質含量高的鎂砂製（zhì）造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低。原料雜質含量（liàng）少，采用超（chāo）高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO含量（liàng）98%以上的鎂（měi）磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正的晶間直接（jiē）結合，隻有在不含矽酸鹽和晶間氣孔的材料（liào）中方能達（dá）到（dào）更大限（xiàn）度。

      鎂磚的性能，因（yīn）采（cǎi）用原（yuán）料（liào）、生產裝備、工藝措施不（bú）同（tóng）有很大的差別。

      鎂磚因其高溫性能（néng）好，抗冶金爐渣能（néng）力強（qiáng），被廣泛應用於鋼鐵工業煉鋼爐襯、鐵合金爐（lú）、混鐵爐有色（sè）工業爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建材工業石灰煆燒窯（yáo）；玻璃工業蓄熱室格子體和民用換熱器；耐火（huǒ）工業的高溫煆（duàn）燒窯，如煆燒鎂砂的（de）高溫豎窯，燒成堿性耐火磚的高溫隧道窯（yáo）等。