泰安鎂（měi）磚的耐火度達2000℃以（yǐ）上，而荷重軟化溫度隨膠結相的熔點及其在高溫下所產（chǎn）生液（yè）相的數量不同而有很大差異。一般鎂磚的荷重（chóng）軟化開始溫度在1520～1600℃之間（jiān），而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍塌（tā）溫度相差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹率一般（bān）為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火製品（pǐn）中，鎂磚（zhuān）的熱導率僅次於含炭磚，它隨溫度的升（shēng）高而（ér）降低。在1100℃和水冷條件下，鎂磚的抗熱震性僅（jǐn）為1～2次。鎂（měi）磚可抵抗含氧化鐵和氧化鈣等堿性渣的侵蝕（shí），但不耐含氧化矽等酸性渣侵（qīn）蝕，因此使用時不能與矽磚（zhuān）直接接觸，一般要以中（zhōng）性的磚隔開。常溫下鎂磚的導電率很低，但到高溫時，如1500℃就不可忽視了，在用於電爐（lú）爐底（dǐ），尤其是在潮濕時應引起注意。

      鎂磚顯微結構其實就是泰安鎂砂顯微結構（gòu）的組（zǔ）合。采用一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質（zhì）部（bù）分比較疏鬆，氣孔較多（duō）罷（bà）了。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差（chà）別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結（jié）合率低。原料雜質含量少，采用超高溫燒成的（de）鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO含量98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正的晶間直接（jiē）結（jié）合，隻有在不含矽酸鹽和晶間（jiān）氣孔的材（cái）料中（zhōng）方能達到更大限度。

      鎂磚的性能，因采用原料、生產（chǎn）裝備、工藝措施不同有很大的差別。

      鎂磚因其高溫性（xìng）能好，抗冶金爐（lú）渣能力強，被廣泛應用於鋼鐵工（gōng）業煉（liàn）鋼爐襯、鐵合（hé）金爐、混鐵爐有色工業爐（lú）煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建材（cái）工業石（shí）灰煆燒窯；玻璃工業蓄熱室格子體和（hé）民用換熱器；耐火工（gōng）業的（de）高溫煆燒窯，如煆燒鎂（měi）砂的高溫豎窯（yáo），燒（shāo）成堿性耐火磚（zhuān）的高（gāo）溫隧道窯等。