大石橋國弘耐火材料(liào)有限公司(sī)

青島鎂磚的性能介紹及應用範圍(wéi)

發表(biǎo)時(shí)間:2024-10-24 訪(fǎng)問量:9076

      青島鎂磚的耐火度達2000℃以上,而荷重軟(ruǎn)化(huà)溫度隨膠結(jié)相的熔點(diǎn)及其在高溫下所產生液相的數量不同而有很大差異。一般鎂磚的荷重(chóng)軟化開始(shǐ)溫度在1520~1600℃之間,而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍塌溫度相差不大。1000~1600℃下鎂磚的線膨脹率一般為1.0%~2.0%,並近似呈線性。在耐火製品中(zhōng),鎂磚的熱導(dǎo)率僅(jǐn)次於含炭磚,它隨溫度的升高而降低。在1100℃和水冷條件下,鎂磚的(de)抗熱震性僅為1~2次。鎂磚可抵抗(kàng)含氧化鐵和氧化鈣等堿性渣(zhā)的侵蝕,但不耐含氧化矽(guī)等酸性渣侵蝕(shí),因此(cǐ)使用時不能與矽磚直接接觸,一般要以中性的磚隔開。常溫下(xià)鎂磚的導電率很低,但到高溫時,如1500℃就不可忽視了,在用於電爐爐底,尤其是在潮濕時應引起注意。

      鎂磚顯(xiǎn)微(wēi)結(jié)構其實就是青島鎂砂顯微結構的組合(hé)。采用一種鎂砂(shā)製造的鎂磚顯(xiǎn)微結構最簡單,隻不過基質部分比較疏鬆,氣孔較多罷(bà)了。不同級別(bié)鎂砂製成的鎂磚,其顯微結構差(chà)別明顯(xiǎn)。采用雜質含量(liàng)高的鎂砂製造的鎂磚,矽酸鹽相多,MgO晶體呈圓形,直接結合率低。原料雜質含量少,采用(yòng)超高溫燒成的鎂(měi)磚,矽酸鹽減少,直(zhí)接結合率高,MgO含量(liàng)98%以上的鎂磚中,MgO晶體呈自形、半自形晶(jīng)。真正(zhèng)的晶間直接結合,隻(zhī)有在不含矽酸鹽和晶間氣孔(kǒng)的(de)材料中方能達到(dào)更大限度。

      鎂磚的性能,因采用原(yuán)料、生產裝備、工(gōng)藝措施不同有(yǒu)很大(dà)的差別。

      鎂磚因其高溫(wēn)性能好,抗冶金爐渣能(néng)力強,被(bèi)廣泛應用於(yú)鋼鐵(tiě)工業煉鋼爐襯、鐵合(hé)金爐(lú)、混鐵爐有色工業爐煉銅、鉛(qiān)、錫、鋅的爐襯建材工業石灰(huī)煆燒窯;玻璃工業蓄熱室格子體和民用換熱器(qì);耐火工業的(de)高溫煆燒窯,如煆燒鎂砂的高溫(wēn)豎窯,燒成堿性耐火磚的高溫隧道窯等。

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