濟寧鎂磚的耐火度達2000℃以上，而荷重軟化溫度隨膠（jiāo）結相的熔點及其（qí）在高溫下所產生液相的數量不同而有很大（dà）差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度在1520～1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍塌溫度相差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨（péng）脹率一般為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在（zài）耐火製品中，鎂磚的熱導率僅次於含炭磚，它隨溫（wēn）度的升高而降低。在1100℃和水冷條件下，鎂磚（zhuān）的抗熱震（zhèn）性僅為1～2次。鎂磚可抵抗含氧化鐵和氧化鈣等堿性渣的（de）侵蝕，但不耐含（hán）氧化矽等酸性渣侵蝕，因此使用時不能與矽磚直接接觸，一般要以中性的磚隔開。常溫下鎂磚的（de）導電率很低，但（dàn）到高（gāo）溫時，如1500℃就不可忽視了（le），在用於電爐爐底，尤其是在潮濕時（shí）應引起注意。

      鎂磚顯微結構其實就是（shì）濟寧鎂砂顯微結構的組合。采用一種鎂砂製造的（de）鎂磚顯（xiǎn）微結構最簡單（dān），隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多罷了（le）。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差（chà）別明（míng）顯。采用雜質（zhì）含（hán）量（liàng）高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓（yuán）形（xíng），直接結合（hé）率低。原料雜質含量少（shǎo），采用（yòng）超高溫燒成的（de）鎂磚，矽酸鹽（yán）減少，直接結合率高，MgO含量98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正的晶間（jiān）直接結合，隻有在不含矽酸鹽（yán）和晶間氣孔（kǒng）的材料中方能達到更大限度。

      鎂磚的性能，因采用原（yuán）料、生產裝備、工藝措施不（bú）同有很大（dà）的差別。

      鎂磚因（yīn）其高溫性能好，抗冶金（jīn）爐渣能力強，被廣泛應用於鋼鐵工業煉鋼爐（lú）襯、鐵（tiě）合金爐、混鐵爐有色工業（yè）爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建材工業（yè）石灰煆燒窯；玻璃工業蓄熱室格子體和民用換熱（rè）器；耐火工業的高溫煆（duàn）燒窯，如煆燒鎂砂的（de）高溫豎窯，燒成堿性耐火磚的高溫隧道窯等。