重慶鎂磚的耐火度達2000℃以（yǐ）上，而（ér）荷重軟化溫度隨膠結相的熔點及其在高溫下（xià）所產生液相的數量不同而有很大差異。一般鎂磚的荷重軟化（huà）開始溫度在1520～1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍塌（tā）溫度相差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹率一（yī）般為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火製品中，鎂磚的熱導率僅次於含炭磚，它（tā）隨（suí）溫度（dù）的升高而降（jiàng）低。在1100℃和水冷條件下，鎂磚的抗熱震性僅為1～2次。鎂磚可抵抗含氧化鐵和氧化鈣等堿性渣的侵蝕（shí），但（dàn）不耐含氧化矽等酸性渣侵蝕（shí），因此使用時不能與矽（guī）磚直接接觸，一般要以中性的（de）磚隔開。常溫下鎂磚的導電率很低，但到高（gāo）溫時，如（rú）1500℃就不可忽視了，在用於電爐爐底，尤其是（shì）在潮濕時應引起注意。

      鎂（měi）磚顯微結構其實就（jiù）是重（chóng）慶鎂砂顯（xiǎn）微結構的組合。采用一種鎂（měi）砂製造的鎂磚（zhuān）顯微結構最簡單，隻不過基（jī）質部（bù）分比較疏鬆（sōng），氣孔較多罷了。不同級別（bié）鎂砂製成的鎂磚，其顯微（wēi）結構差別明顯（xiǎn）。采用雜質含量高的鎂砂（shā）製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體（tǐ）呈圓形，直接結（jié）合率低。原（yuán）料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂（měi）磚，矽酸鹽減少（shǎo），直接結合率高，MgO含量98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正的晶間直接結合，隻有在不含矽酸鹽和晶間氣孔的材料中方能達到更大限度。

      鎂磚（zhuān）的（de）性能，因采用原料、生產裝備、工藝（yì）措施不同有很大的差別。

      鎂（měi）磚因其高溫（wēn）性能好，抗冶金爐渣能力強，被廣泛應（yīng）用於鋼鐵工業煉鋼爐襯、鐵合金爐、混鐵爐有色工業爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建材工業石灰煆燒窯；玻璃工業蓄熱室格子體和民用換熱（rè）器；耐火工業（yè）的高溫煆燒窯，如煆燒（shāo）鎂砂的高溫豎窯，燒成堿性耐火磚的高溫隧道窯等。