北京鎂磚的耐火度達2000℃以上，而荷（hé）重軟化溫（wēn）度隨膠結相的熔（róng）點（diǎn）及其在高（gāo）溫下（xià）所產（chǎn）生液相的數量不同而（ér）有很大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度在1520～1600℃之間，而高純（chún）鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟（ruǎn）化開始溫度與坍塌溫度相差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹率（lǜ）一般為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火製品（pǐn）中，鎂磚（zhuān）的熱導（dǎo）率僅次於含（hán）炭磚，它（tā）隨溫度（dù）的升高而降低。在1100℃和水冷條件下，鎂磚的抗熱震性僅為（wéi）1～2次。鎂磚可抵抗含氧化鐵和氧化鈣等堿性渣的侵蝕（shí），但（dàn）不耐含氧化矽等酸性渣侵蝕，因此使用時（shí）不能與（yǔ）矽磚直接接觸，一般要（yào）以中性的磚隔開（kāi）。常（cháng）溫下鎂磚的導（dǎo）電率很低，但到高溫時，如1500℃就不可忽視了，在用於電爐爐底（dǐ），尤其是在潮（cháo）濕時應引起注意。

      鎂磚顯微結構其實就是北京鎂砂顯微結構的（de）組合。采用一種鎂砂製造的鎂磚（zhuān）顯微結（jié）構最簡單，隻不過基（jī）質部分比（bǐ）較疏鬆，氣孔較（jiào）多罷了。不同級別鎂砂（shā）製成的鎂磚，其顯微結構差別明（míng）顯。采用雜質含量高的鎂砂製（zhì）造的鎂磚，矽酸（suān）鹽相（xiàng）多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低。原料雜質含量少，采用超高（gāo）溫燒（shāo）成的鎂磚，矽酸鹽（yán）減少，直接結合率高，MgO含量98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正的晶間直接結合，隻有在不含矽酸鹽（yán）和（hé）晶間氣孔（kǒng）的材料中方能達到更大限度（dù）。

      鎂磚的性能，因采用原料、生產裝備、工藝措施不同有很（hěn）大的（de）差別。

      鎂磚因其高溫性能好，抗冶金爐渣能力強，被廣泛應用於鋼鐵工業煉鋼（gāng）爐襯、鐵合金（jīn）爐、混鐵爐有色工業（yè）爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐（lú）襯建材工（gōng）業石灰煆燒窯；玻璃工業蓄（xù）熱室格（gé）子體和民用換熱器；耐火工業的（de）高溫（wēn）煆燒窯，如煆燒鎂砂（shā）的高溫豎（shù）窯，燒成（chéng）堿性耐火磚的高（gāo）溫隧道窯等。