濟寧鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製品（pǐn）中以方鎂石為主晶相，還有複合尖（jiān）晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石（shí）以及少（shǎo）量玻璃相的堿性耐火材料。鎂磚抗堿性強， 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千分之幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於它的基（jī）質結合成分主要是CMS-M2S係（xì）統，故其導熱性（xìng）能良好（hǎo）但隨溫度升高（gāo）而變差，熱容量隨溫度升高而增大，耐火度（dù）高(一般高於2000℃).但（dàn）其荷重軟化（huà）溫度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些重要性（xìng）質主要取決於原料的特（tè）性、製品中所形（xíng）成的礦物組成和顯飯結構，同時與製品的致密（mì）度有密切關係。

鎂（měi）矽磚用的原料主要是（shì）高矽型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工（gōng）藝

將濟寧鎂砂原料粉碎成顆粒料和（hé）粉料，按一（yī）定的配比配料後，加入結合劑混練成泥料，然後經成（chéng）形、幹燥、燒成等（děng）工（gōng）序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高（gāo）純鎂磚的燒（shāo）成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工藝基（jī）本（běn）相（xiàng）同，隻是采用化學結合劑結合（hé）無須高溫燒成，僅需適當的低溫熱處（chù）理即可（kě）製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使用注意（yì）事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生裂紋，降低其強度。因此，在（zài）貯運時要注意防潮、防雨雪。

濟（jì）寧鎂鉻磚（zhuān）的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂石（shí）和複合尖晶石XO·Y2O3為（wéi）主（zhǔ）晶（jīng）相（xiàng），其（qí）中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原（yuán）料及生產（chǎn）工藝

鎂鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原（yuán）料。鎂銘磚的生產工藝與鎂磚大體相似。不燒鎂（měi）銘（míng）磚用無機鎂鹽溶液作結合劑。燒成過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引（yǐn）起的鬆散效應，可采用預先合成的鎂銘砂（shā）製磚，必須在1600℃以（yǐ）上（shàng）的氧化氣氛下燒成（chéng）。如果（guǒ）氣氛性質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應影響，形成鐵（tiě）的各價（jià）氧化物。同時Cr203也還原產生不同價化合物。在（zài）反複（fù）反應下，造成（chéng）磚（zhuān）的損壞， 所以（yǐ）盡可能采用高（gāo）MgO低Cr203的（de）製品。

根（gēn）據製品所用原料和工藝特（tè）點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘（míng）磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半再結（jié）合鎂輅磚、預反應鎂（měi）銘磚和不燒（shāo）鎂（měi）銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄（zhù）鎂銘磚是以鎂（měi）砂和鉻礦為（wéi）原料經電熔（róng）、澆注製得的耐火（huǒ）製品。其（qí）特征是氣孔較大且孤立存在，製（zhì）品致（zhì）密、強度（dù）高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂銘磚的化（huà）學性質呈堿（jiǎn）性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下（xià）體積穩定，荷重軟化溫度高。

02直接結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含（hán）量（liàng）較低，在（zài）l700℃以上的高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵（tiě）礦顆粒（lì）間形成直接結合。直（zhí）接結合鎂（měi）鎔磚的典型理化性（xìng）能（néng）為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積（jī）密度3.08g/cm3 。耐壓（yā）強度59.8MPa, 荷重軟（ruǎn）化（huà）溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次（cì）， 抗折強度（dù）8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽（guī）酸鹽結合鎂鉻磚（zhuān）足（zú）以燒結鎂砂（shā）和鉻礦為原料，按適當比例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂石、尖晶石和少量矽酸鹽。生產矽酸鹽（yán）結合鎂銘磚以製（zhì）磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞（yà）硫酸（suān）鹽為結（jié）合劑、混練（liàn）成形後，在1600℃左右（yòu）燒成（chéng）。為（wéi）防止（zhǐ）製（zhì）品（pǐn）在燒成時產生異（yì）常膨（péng）脹，窯內必須保（bǎo）持（chí）弱氧化氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫（wēn）耐壓強度（dù） 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫（wēn）度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結（jié）合鎂鉻磚（zhuān）

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原料（liào）經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂（shā）燒結性差，製品為氣孔分布均勻的細粒基質，並具有微小裂紋，對（duì）溫度急變（biàn）的（de）敏感性（xìng）優於熔鑄（zhù）磚。製（zhì）品高溫性能介於（yú）熔（róng）鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的典型理化（huà）性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯（xiǎn）氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗（kàng）折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻（gè）磚是由電熔鎂鉻砂（shā）和鎂砂、鉻鐵礦（kuàng）或預反應鎂鉻砂製得。製品具有（yǒu）再結合（hé）鎂鉻磚和直接結合鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的部分特點。半再結合鎂銘磚的典型理化（huà）性能為：M