東營鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結（jié）鎂石作原料，製品中以方鎂石為主晶相，還有複合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄（gǎn）欖石（shí）以及少量（liàng）玻璃相的堿（jiǎn）性耐火材（cái）料。鎂磚抗堿（jiǎn）性強， 抗酸性弱（ruò）(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂（měi）磚中千分之幾的B203在（zài） 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於它（tā）的基質結合成分主要是（shì）CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨溫度升高而（ér）變差（chà），熱容量隨溫度升高而增大，耐火度高(一般高於2000℃).但其荷重軟化溫度隻有l550℃左（zuǒ）右，杭熱振性差。鎂（měi）磚的一些重要性質主要取決於原料的特性、製品中所形成的礦物組（zǔ）成和顯飯（fàn）結構，同時與製（zhì）品的致密（mì）度有密切關（guān）係。

鎂矽磚用的原料主要（yào）是高矽型菱鎂（měi）礦中Si02含董達5%~11%左右的高矽（guī）鎂石。

(1)所用原料及（jí）生產工藝

將（jiāng）東營鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按一定的配比配料後，加入結合劑混練成（chéng）泥料，然後經成形、幹燥、燒成（chéng）等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒（shāo）成溫度一般為（wéi） 1500~1650℃,高純鎂（měi）磚的燒成溫度則（zé）高（gāo）達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產（chǎn）工藝基本相同，隻是采用化學結合劑結合無須高溫燒成，僅需適當的低溫熱處理（lǐ）即可（kě）製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易（yì）水化，並產生裂紋，降低其強（qiáng）度。因（yīn）此，在貯運時要注意防潮、防雨雪。

東營鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是（shì）含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要是（shì）MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾（ěr）數相等，多餘的Y203固溶於（yú）複合尖晶石中。還（hái）有少量的矽酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂鉻磚以優質燒結鎂砂（shā）和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為（wéi）主要原料。鎂銘磚的生產工藝與鎂磚大體（tǐ）相似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作結合劑。燒成過程中（zhōng）由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散效應，可采用預先合成（chéng）的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以（yǐ）上的氧化氣氛下（xià）燒成。如果氣氛性質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應影響，形成鐵的各價氧化物。同時Cr203也還原產生不（bú）同價化合物（wù）。在反（fǎn）複反應下，造成磚的損壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所（suǒ）用原料和工藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚、矽酸鹽結合（hé）鎂銘（míng）磚、再結合鎂恪磚、半再結合鎂輅磚、預反（fǎn）應（yīng）鎂銘磚和（hé）不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦為原料經電熔、澆注製得（dé）的耐火製品（pǐn）。其特征是氣孔較大且孤立（lì）存在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變（biàn）化敏感。鎂銘磚的化學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體（tǐ）積穩定，荷重軟化溫度高。

02直接結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較（jiào）低，在（zài）l700℃以上（shàng）的高溫下燒成，使方鎂石（shí）和（hé）鉻鐵（tiě）礦顆粒間形成（chéng）直接結合。直接結合鎂鎔磚的典型理（lǐ）化性能為（wéi）：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強（qiáng）度（dù）59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水（shuǐ）冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘（míng）磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為（wéi）原料，按適當比例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成（chéng）為方鎂石、尖晶石和少量矽酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘磚（zhuān）以製磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽（yán）為結合劑、混練成形後，在1600℃左右（yòu）燒成。為防止製（zhì）品在燒成時產生異常膨脹，窯內必須保持弱氧化（huà）氣氛。製品的化學成分（fèn）：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結合鎂鉻（gè）磚是以電熔鎂鉻砂（shā）為原料（liào）經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒（shāo）結性差，製品為氣孔（kǒng）分布均勻的細粒基質，並具有（yǒu）微（wēi）小裂（liè）紋，對溫度（dù）急變的敏感（gǎn）性優於熔鑄磚。製品高溫性能介於熔鑄磚和直接結（jié）合磚之間。再結合（hé）鎂銘磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯（xiǎn）氣孔率14%. 體（tǐ）積密度（dù）3.20g/cm3, 耐壓強（qiáng）度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂（shā）、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製（zhì）品具有再（zài）結合鎂鉻磚和直接結合鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的部分特點（diǎn）。半再結合鎂銘磚的典型理化（huà）性能為：M