東營鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高（gāo）純（chún）鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂（měi）磚）。普通（tōng）燒成鎂磚，通常簡稱為（wéi）燒鎂磚（鎂磚（zhuān）），是生產和應用（yòng）較多的堿（jiǎn）性（xìng）磚。我國菱鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使（shǐ）用性能分析

鎂磚顯微結構其實就（jiù）是東營鎂砂（shā）顯微結構的組合，一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基（jī）質部分比較（jiào）疏鬆，氣孔（kǒng）較多。不同級（jí）別鎂砂製成的（de）鎂磚，其顯微結（jié）構差別明顯。采用雜質含量（liàng）高的鎂（měi）砂製造（zào）的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低；原（yuán）料雜質含量（liàng）少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體（tǐ）呈自形、半自形晶（jīng）。但反映在高（gāo）溫力學性質（zhì）上，卻呈現出相（xiàng）反的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的（de）鎂砂主要有天然（rán）鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由前者製造的。鎂砂中的MgO質（zhì）量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通（tōng）燒鎂磚的顯微結構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫（guàn）通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為（wéi）方鎂石（shí），磚中以矽酸鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征比較（jiào）簡單，與中檔鎂砂接（jiē）近。不過是磚體致密度較低，氣孔（kǒng）量偏多，這是（shì）由於中檔鎂砂（shā）中的矽酸鹽相（xiàng）含量相對較少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和（hé）耐壓強度較普通燒（shāo）鎂磚的低，顯然，簡單地以（yǐ）製（zhì）品的體積密度和常溫耐壓強（qiáng）度來判斷製品的高溫（wēn）性能是不科學的。

高純鎂（měi）磚（zhuān）

高純（chún）鎂磚的顯微結構特征比較簡（jiǎn）單（dān），與高純鎂砂接近。不過是（shì）基質部分較疏鬆，氣孔率較（jiào）人。

高純鎂（měi）磚的顯微結構形貌，試樣整體結（jié）構疏鬆，氣孔量偏高，與中檔鎂磚（zhuān）不同的是磚中封閉氣孔含量較（jiào）高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程（chéng）度低。由（yóu）此可見，鎂（měi）砂純度越高，矽酸鹽相含量越低（dī），越不易燒結，需要的（de）燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再（zài）結合鎂磚）

以東營（yíng）電（diàn）熔東營鎂砂為（wéi）原料，是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基礎（chǔ），電（diàn）熔鎂磚的顯微結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方鎂石間直接結合程度（dù）高，因此再結合鎂磚的致密度高、高溫性能優良，其耐水化性能也優於普通鎂磚。缺點是熱震穩定性較差（chà）。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔（róng）鎂砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率較（jiào）大。98電熔鎂砂的顯微結構特征，骨料和（hé）基質結構有明顯差別，骨料表麵光滑，致密（mì）程度高；基質部（bù）分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基質部分形貌，基質中氣（qì）孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較（jiào）高，雜質含（hán）量少，導致不易燒結。