濰坊鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再（zài）結合鎂磚）。普（pǔ）通燒成鎂磚，通常（cháng）簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應用（yòng）較多的堿性磚（zhuān）。我國菱（líng）鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優（yōu）價廉，在國內（nèi）外（wài）市場享有很（hěn）高的聲譽。

鎂磚試樣特征（zhēng）及（jí）使（shǐ）用性能分（fèn）析

鎂磚顯微結構其實就是濰坊鎂砂顯微結構的組合，一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結（jié）構差別明顯。采（cǎi）用雜質含（hán）量高的鎂砂（shā）製造的鎂磚（zhuān），矽酸鹽（yán）相多（duō），MgO晶體呈圓（yuán）形，直接結合率低；原料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高（gāo），MgO質量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體（tǐ）呈自形、半自形晶。但反映在高溫力學性質（zhì）上，卻呈現出相反的結果，譬（pì）如海（hǎi）水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂（měi）磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂（shā）兩種。我國鎂磚絕大部分是由前者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨（gǔ）料，高（gāo）純鎂砂（shā）為細粉製成普（pǔ）通燒鎂磚的顯微（wēi）結構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石（shí），磚中以矽（guī）酸鹽（yán）相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔（dàng）鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是（shì）磚體致密度（dù）較低，氣孔量偏多，這是由於中檔鎂砂中的矽酸鹽相（xiàng）含量相對較少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較（jiào）普通燒鎂磚（zhuān）的（de）低，顯然，簡單地以製品的體積密（mì）度和常溫耐壓強度來判斷（duàn）製（zhì）品的（de）高溫性能是不（bú）科學的。

高純鎂（měi）磚

高純鎂磚的顯微結構特征比較簡單（dān），與高純鎂砂接近。不過是（shì）基質部分較疏（shū）鬆，氣孔率較人。

高純鎂磚的顯（xiǎn）微結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量（liàng）偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉（bì）氣孔（kǒng）含量較高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂（měi）砂純（chún）度越高，矽酸鹽相含量越低，越（yuè）不易燒結，需（xū）要的燒結溫（wēn）度越高。

電熔鎂磚（再結合（hé）鎂磚）

以（yǐ）濰坊電（diàn）熔濰坊鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的（de）工藝基礎，電熔鎂磚的顯（xiǎn）微結構特征基本與電熔鎂砂的結構相同（tóng），方鎂石-方鎂（měi）石間直接結合程度高，因（yīn）此（cǐ）再結合鎂磚的致密度高、高溫性能優良，其耐水化性能也優於普通鎂磚。缺點是（shì）熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率較大（dà）。98電熔鎂砂的顯微結構特征（zhēng），骨料（liào）和基（jī）質結構有明顯差別，骨料表麵（miàn）光滑，致密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔量（liàng）大。電熔鎂磚基質部分形貌，基質中氣（qì）孔（kǒng）率較高（gāo），原因是電熔鎂砂純度較高，雜質（zhì）含量少，導致不易燒結（jié）。