威海鎂(měi)磚主要包括普通鎂磚、中檔(dàng)鎂磚、高純鎂磚、電(diàn)熔鎂磚(再結合鎂磚)。普通燒成鎂磚,通常簡稱為燒鎂磚(鎂磚),是生產和應用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良(liáng),儲量豐富,鎂磚質優價廉,在(zài)國內外市場享有很高的聲譽。
鎂磚試樣特征及使用性能分析
鎂磚顯微結構其實(shí)就是威海鎂砂顯微結構的組合,一種鎂砂製造的鎂磚顯(xiǎn)微(wēi)結構最簡單,隻不過基質部分比較疏鬆,氣孔較多。不同級別(bié)鎂砂製成的鎂(měi)磚,其(qí)顯微結構差(chà)別(bié)明顯。采用雜質(zhì)含量高的(de)鎂(měi)砂製(zhì)造的鎂磚,矽酸鹽相多,MgO晶體呈圓形,直接結合率低;原料雜質含量少,采用超高(gāo)溫燒成(chéng)的鎂磚,矽酸鹽減少,直接(jiē)結合率高,MgO質量分數在98%以上的(de)鎂磚中,MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映在高溫力學性(xìng)質上,卻呈現出相反的結果,譬如海水鎂(měi)砂磚的荷重軟化(huà)溫(wēn)度高(gāo)於1700℃,一般燒結鎂磚為1500~1600℃。
普通鎂磚
用於生產(chǎn)鎂磚的鎂砂主要有天然(rán)鎂(měi)砂和海水鎂(měi)砂兩種。我國鎂磚絕大部分是(shì)由前者製造的。鎂砂中的(de)MgO質量分數(shù)在89%~98%之間。極限粒度一般選擇3~5mm。
以(yǐ)91燒(shāo)結鎂砂和97高純鎂砂顆(kē)粒為骨料,高純鎂砂為細粉製成普通燒(shāo)鎂磚的顯微結構特征,磚中整(zhěng)體致密度較高,氣孔含量低,但以貫通氣孔為主,孔徑較大,主晶相為方鎂石,磚中以矽酸鹽相的膠結結合為(wéi)主。
中檔鎂磚
中檔鎂磚的顯微結構特征(zhēng)比較簡單,與(yǔ)中檔鎂砂(shā)接近。不過是磚體致密度較低(dī),氣孔量偏多,這是由於中檔鎂砂(shā)中的矽酸鹽相含量相對較少,導致膠結結合程度不高所致。
中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低,顯然,簡單地以製品的體積密度和常溫耐壓強(qiáng)度來判斷製品的高(gāo)溫性能是不科學的。
高純鎂磚
高純鎂磚的顯微結構特(tè)征比較簡單(dān),與高純鎂砂接近。不(bú)過是基質部分較疏鬆,氣孔率較人。
高(gāo)純鎂(měi)磚的顯微結構形貌,試樣整體結構疏(shū)鬆,氣孔量偏高,與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣(qì)孔(kǒng)含量較(jiào)高。基質部分氣孔量較高,膠結結合程度低。由此可見,鎂砂純度越高,矽酸鹽相含量越低,越不易燒(shāo)結,需要的燒結溫度越(yuè)高(gāo)。
電熔鎂磚(再結合鎂磚)
以威海電熔威海鎂砂為原(yuán)料,是電熔鎂磚(再結合鎂磚)的工藝基礎(chǔ),電熔鎂磚的(de)顯微(wēi)結構特征(zhēng)基本與電熔鎂砂的結構相同,方鎂石-方(fāng)鎂石間直(zhí)接結合程度(dù)高,因此再結合鎂磚的(de)致密度高、高溫性能優良,其耐水化(huà)性能也優於普(pǔ)通(tōng)鎂磚。缺點是熱震穩(wěn)定性較差。
電熔鎂磚(zhuān)的顯(xiǎn)微結構特(tè)征比較簡單,與(yǔ)98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆,氣孔率較大(dà)。98電熔(róng)鎂砂的顯(xiǎn)微(wēi)結構特征(zhēng),骨料(liào)和基質結構有明顯差別,骨料(liào)表麵光滑,致密程度高;基質部分較疏鬆,氣孔量大。電熔鎂磚基(jī)質(zhì)部分形貌,基質中氣孔率較高(gāo),原因(yīn)是電熔鎂砂純度較(jiào)高,雜(zá)質含量少,導致不易燒結。