威海鎂（měi）磚主要包括普通鎂磚、中檔（dàng）鎂磚、高純鎂磚、電（diàn）熔鎂磚（再結合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良（liáng），儲量豐富，鎂磚質優價廉，在（zài）國內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分析

鎂磚顯微結構其實（shí）就是威海鎂砂顯微結構的組合，一種鎂砂製造的鎂磚顯（xiǎn）微（wēi）結構最簡單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級別（bié）鎂砂製成的鎂（měi）磚，其（qí）顯微結構差（chà）別（bié）明顯。采用雜質（zhì）含量高的（de）鎂（měi）砂製（zhì）造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低；原料雜質含量少，采用超高（gāo）溫燒成（chéng）的鎂磚，矽酸鹽減少，直接（jiē）結合率高，MgO質量分數在98%以上的（de）鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映在高溫力學性（xìng）質上，卻呈現出相反的結果，譬如海水鎂（měi）砂磚的荷重軟化（huà）溫（wēn）度高（gāo）於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產（chǎn）鎂磚的鎂砂主要有天然（rán）鎂（měi）砂和海水鎂（měi）砂兩種。我國鎂磚絕大部分是（shì）由前者製造的。鎂砂中的（de）MgO質量分數（shù）在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以（yǐ）91燒（shāo）結鎂砂和97高純鎂砂顆（kē）粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通燒（shāo）鎂磚的顯微結構特征，磚中整（zhěng）體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠結結合為（wéi）主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征（zhēng）比較簡單，與（yǔ）中檔鎂砂（shā）接近。不過是磚體致密度較低（dī），氣孔量偏多，這是由於中檔鎂砂（shā）中的矽酸鹽相含量相對較少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以製品的體積密度和常溫耐壓強（qiáng）度來判斷製品的高（gāo）溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特（tè）征比較簡單（dān），與高純鎂砂接近。不（bú）過是基質部分較疏鬆，氣孔率較人。

高（gāo）純鎂（měi）磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏（shū）鬆，氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣（qì）孔（kǒng）含量較（jiào）高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒（shāo）結，需要的燒結溫度越（yuè）高（gāo）。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以威海電熔威海鎂砂為原（yuán）料，是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基礎（chǔ），電熔鎂磚的（de）顯微（wēi）結構特征（zhēng）基本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方（fāng）鎂石間直（zhí）接結合程度（dù）高，因此再結合鎂磚的（de）致密度高、高溫性能優良，其耐水化（huà）性能也優於普（pǔ）通（tōng）鎂磚。缺點是熱震穩（wěn）定性較差。

電熔鎂磚（zhuān）的顯（xiǎn）微結構特（tè）征比較簡單，與（yǔ）98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率較大（dà）。98電熔（róng）鎂砂的顯（xiǎn）微（wēi）結構特征（zhēng），骨料（liào）和基質結構有明顯差別，骨料（liào）表麵光滑，致密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基（jī）質（zhì）部分形貌，基質中氣孔率較高（gāo），原因（yīn）是電熔鎂砂純度較（jiào）高，雜（zá）質含量少，導致不易燒結。