煙台鎂磚及鎂矽磚的組成（chéng）鎂磚是（shì）用大於（yú）87%的（de）燒結鎂石作原料，製品中（zhōng）以方鎂石為主晶（jīng）相，還有複合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂（měi）橄欖石以（yǐ）及少量玻璃相的堿性耐火（huǒ）材料。鎂磚抗堿性強， 抗酸性弱(尤（yóu）其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千分之幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗（kàng）蠕變性能變差)，由於它的基質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導（dǎo）熱性能良好但（dàn）隨溫度升高而變差，熱容量隨溫度升高（gāo）而增大，耐火度高(一般高（gāo）於2000℃).但其荷重軟化溫度隻有l550℃左右（yòu），杭熱（rè）振性差。鎂磚的（de）一些重（chóng）要性質（zhì）主要取決於原料的（de）特性、製品中所形成的礦物組成和顯飯結構，同時與製品的致密度有密切關係。

鎂矽磚用的原料（liào）主要是高（gāo）矽型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的高（gāo）矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝

將（jiāng）煙台鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按一定的配比配料後，加入結合劑混練（liàn）成泥料（liào），然後經成形、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純（chún）鎂磚的（de）燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工（gōng）藝基（jī）本相同，隻是采用化學結合劑結合無須高溫（wēn）燒成，僅需適當的低溫熱處（chù）理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性（xìng）質及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並（bìng）產生裂（liè）紋，降低其強度。因此，在貯（zhù）運時（shí）要注意防潮、防雨雪。

煙台鎂鉻磚的組成

鎂鉻（gè）磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐（nài）火製品，以方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主（zhǔ）晶相，其中XO主要（yào）是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其（qí）中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖（jiān）晶石中。還（hái）有少量的矽酸鹽（yán）相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂（měi）鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚（zhuān）的生產工藝與鎂磚大體相似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽（yán）溶液作結合劑。燒成過程中由於MgO和（hé）CrO3、Al2O3或（huò）鐵的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而（ér）引起的鬆（sōng）散效應，可采用預（yù）先合成的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以（yǐ）上的氧化氣氛下燒成。如果氣氛性質有變（biàn）化，鉻鐵（tiě）礦中的Fe203受氧（yǎng）化還原反應影響，形成鐵的各價（jià）氧化物。同時Cr203也還原產生不（bú）同價化合物。在反（fǎn）複反應下，造成磚的損壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用（yòng）原（yuán）料和工藝特點，可分為（wéi）熔鑄鎂（měi）銘磚、直接結合鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半再結合鎂輅磚、預反應（yīng）鎂銘磚和（hé）不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦為原料經電熔、澆注製得的耐火製品（pǐn）。其特征是氣孔較大且孤立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂（měi）銘磚的化（huà）學性質呈堿性（xìng），與鎂磚和（hé）輅磚相比，抗熱振（zhèn）性好，高溫下體積穩定（dìng），荷重軟化溫度高。

02直接結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂（shā）和鉻鐵礦（kuàng）配（pèi）合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒成，使方鎂石和（hé）鉻鐵礦顆粒間形成直接結合。直接結合鎂鎔（róng）磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯（xiǎn）氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷（hé）重軟化（huà）溫度1765℃,抗熱振（zhèn）性1100℃水冷)14次， 抗折（shé）強度（dù）8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻（gè）礦（kuàng）為原料，按適當比例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂石、尖晶石和少量矽酸（suān）鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘磚以製（zhì）磚鎂砂和（hé）一般耐火級鉻礦為原料（liào），鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘（míng）礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練成形後，在1600℃左右燒（shāo）成。為防止製品在燒（shāo）成時產生異常膨脹，窯內必須保持弱（ruò）氧化（huà）氣氛（fēn）。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能（néng）：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓（yā）強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結（jié）合鎂鉻磚

再結（jié）合鎂鉻磚是以電熔（róng）鎂鉻（gè）砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒結（jié）性差，製品為氣孔分布（bù）均勻的細粒基（jī）質，並具有微小裂（liè）紋，對溫度急變的（de）敏感性優於熔鑄磚。製品高溫性能（néng）介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚（zhuān）的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密（mì）度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化（huà）溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結（jié）合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵（tiě）礦或預（yù）反應鎂（měi）鉻砂製得。製品具有再結（jié）合鎂鉻磚和直接（jiē）結合鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的部分特點。半再結合鎂銘磚的典型理化性能為：M