大石橋國弘耐火材料有限(xiàn)公司

煙台鎂磚、鎂矽磚及鎂鉻磚組成工藝、所用原料及生產工藝是怎樣的?

發表時間:2024-03-07 訪問(wèn)量:13731

煙台鎂磚及鎂矽磚的組成(chéng)鎂磚是(shì)用大於(yú)87%的(de)燒結鎂石作原料,製品中(zhōng)以方鎂石為主晶(jīng)相,還有複合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂(měi)橄欖石以(yǐ)及少量玻璃相的堿性耐火(huǒ)材料。鎂磚抗堿性強, 抗酸性弱(尤(yóu)其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千分之幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗(kàng)蠕變性能變差),由於它的基質結合成分主要是CMS-M2S係統,故其導(dǎo)熱性能良好但(dàn)隨溫度升高而變差,熱容量隨溫度升高(gāo)而增大,耐火度高(一般高(gāo)於2000℃).但其荷重軟化溫度隻有l550℃左右(yòu),杭熱(rè)振性差。鎂磚的(de)一些重(chóng)要性質(zhì)主要取決於原料的(de)特性、製品中所形成的礦物組成和顯飯結構,同時與製品的致密度有密切關係。

鎂矽磚用的原料(liào)主要是高(gāo)矽型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的高(gāo)矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝

將(jiāng)煙台鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料,按一定的配比配料後,加入結合劑混練(liàn)成泥料(liào),然後經成形、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純(chún)鎂磚的(de)燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工(gōng)藝基(jī)本相同,隻是采用化學結合劑結合無須高溫(wēn)燒成,僅需適當的低溫熱處(chù)理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性(xìng)質及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差,遇水易水化,並(bìng)產生裂(liè)紋,降低其強度。因此,在貯(zhù)運時(shí)要注意防潮、防雨雪。

煙台鎂鉻磚的組成

鎂鉻(gè)磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐(nài)火製品,以方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主(zhǔ)晶相,其中XO主要(yào)是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其(qí)中XO和Y2()3的摩爾數相等,多餘的Y203固溶於複合尖(jiān)晶石中。還(hái)有少量的矽酸鹽(yán)相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂(měi)鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚(zhuān)的生產工藝與鎂磚大體相似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽(yán)溶液作結合劑。燒成過程中由於MgO和(hé)CrO3、Al2O3或(huò)鐵的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而(ér)引起的鬆(sōng)散效應,可采用預(yù)先合成的鎂銘砂製磚,必須在1600℃以(yǐ)上的氧化氣氛下燒成。如果氣氛性質有變(biàn)化,鉻鐵(tiě)礦中的Fe203受氧(yǎng)化還原反應影響,形成鐵的各價(jià)氧化物。同時Cr203也還原產生不(bú)同價化合物。在反(fǎn)複反應下,造成磚的損壞, 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用(yòng)原(yuán)料和工藝特點,可分為(wéi)熔鑄鎂(měi)銘磚、直接結合鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半再結合鎂輅磚、預反應(yīng)鎂銘磚和(hé)不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦為原料經電熔、澆注製得的耐火製品(pǐn)。其特征是氣孔較大且孤立存在,製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂(měi)銘磚的化(huà)學性質呈堿性(xìng),與鎂磚和(hé)輅磚相比,抗熱振(zhèn)性好,高溫下體積穩定(dìng),荷重軟化溫度高。

02直接結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂(shā)和鉻鐵礦(kuàng)配(pèi)合製得。要求原料的Si02含量較低,在l700℃以上的高溫下燒成,使方鎂石和(hé)鉻鐵礦顆粒間形成直接結合。直接結合鎂鎔(róng)磚的典型理化性能為:MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯(xiǎn)氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷(hé)重軟化(huà)溫度1765℃,抗熱振(zhèn)性1100℃水冷)14次, 抗折(shé)強度(dù)8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻(gè)礦(kuàng)為原料,按適當比例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂石、尖晶石和少量矽酸(suān)鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘磚以製(zhì)磚鎂砂和(hé)一般耐火級鉻礦為原料(liào),鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘(míng)礦中Cr203 32%-45%,以亞硫酸鹽為結合劑、混練成形後,在1600℃左右燒(shāo)成。為防止製品在燒(shāo)成時產生異常膨脹,窯內必須保持弱(ruò)氧化(huà)氣氛(fēn)。製品的化學成分:Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%,Cr203 10.04%-14.90%。物理性能(néng):顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓(yā)強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結(jié)合鎂鉻磚

再結(jié)合鎂鉻磚是以電熔(róng)鎂鉻(gè)砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒結(jié)性差,製品為氣孔分布(bù)均勻的細粒基(jī)質,並具有微小裂(liè)紋,對溫度急變的(de)敏感性優於熔鑄磚。製品高溫性能(néng)介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚(zhuān)的典型理化性能為:MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密(mì)度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化(huà)溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結(jié)合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵(tiě)礦或預(yù)反應鎂(měi)鉻砂製得。製品具有再結(jié)合鎂鉻磚和直接(jiē)結合鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的部分特點。半再結合鎂銘磚的典型理化性能為:M

gO 71.58%, Cr2O3 16.45%, Si02 2.75%, 顯氣孔率13%. 耐壓(yā)強度(dù)46.7MPa, 荷(hé)重(chóng)軟化溫度l760℃, 抗折強度9.09MPa。

05預反應鎂鉻磚

預反應鎂鉻磚是采用全部或(huò)部分預反應鎂鉻砂製得。生產成本低於再結合鎂鉻磚。鎂砂-鉻鐵礦之間的(de)部分反應在熟料煆燒時完成,所以製品的(de)顯氣孔率較組成相當的直接(jiē)結合磚低. 高(gāo)溫強度高。預反應鎂鉻磚的典型組成為:MgO 62.8%, Cr203 15.3%, Si02 3.25%, 顯氣孔率17%,耐壓強度51.3MPa, 荷重軟化溫度1650℃。

06不燒(shāo)鎂鉻磚

不燒鎂(měi)鉻磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦(kuàng)為原料,加(jiā)入少量化學結合劑,在(zài)較低溫度下熱處理,使製品硬化而製成。有的在常溫(wēn)下(xià)即可使製品硬(yìng)化, 有的需加熱(rè)至適當溫度才能使製品具有一定強度,製品在高溫下使用時、形成(chéng)陶瓷結(jié)合或耐高(gāo)溫相。不(bú)燒鎂鉻磚(zhuān)的典型組成為:MgO 52.73%, Cr203 18.08%、 Si02 5.0%, 顯氣孔率(lǜ)10.9%, 耐壓強度(dù)58MPa,荷(hé)重(chóng)軟化(huà)溫度1520-1530℃。


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