濟南鎂（měi）磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製品中以方鎂石（shí）為主晶相，還有複合尖（jiān）晶石、鈣鎂（měi）橄欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的堿性耐火材料。鎂磚抗（kàng）堿性強， 抗（kàng）酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在（zài）鎂磚中千分之（zhī）幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於（yú）它的基質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性（xìng）能良好但隨溫度升高而（ér）變差，熱容量（liàng）隨溫度升高（gāo）而（ér）增大，耐火度高(一般高於（yú）2000℃).但其荷重軟化溫度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些重要性質主（zhǔ）要取決（jué）於原料的特性（xìng）、製品中所形成的礦物組（zǔ）成和顯飯結構，同時與製品的致密度有密切關係。

鎂矽磚用的原（yuán）料主要是高（gāo）矽型菱鎂礦中Si02含董達（dá）5%~11%左右的高矽鎂石（shí）。

(1)所用原料及生產工藝（yì）

將濟南鎂砂（shā）原料粉碎成顆粒料和（hé）粉料，按一定的（de）配比配料後，加入結（jié）合劑混練成泥料，然後經成形、幹燥、燒成等（děng）工序製成燒成鎂（měi）磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生（shēng）產工藝基本相同，隻是采用化學結合劑結合無須高溫燒成，僅需適當（dāng）的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生裂紋，降（jiàng）低其（qí）強度。因此，在貯運時要注意防潮、防雨雪。

濟南鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性（xìng）耐火製品，以（yǐ）方鎂石和複合（hé）尖晶（jīng）石XO·Y2O3為（wéi）主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中（zhōng）XO和Y2()3的（de）摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽（yán）相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂（měi）鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻（gè）鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生產（chǎn）工藝（yì）與鎂（měi）磚大體相似。不燒鎂銘（míng）磚用（yòng）無機鎂鹽溶（róng）液作結合劑。燒成過程中（zhōng）由於MgO和（hé）CrO3、Al2O3或（huò）鐵的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆（sōng）散效應，可采用預先合成的鎂銘砂製磚，必（bì）須在1600℃以上的氧化氣氛下燒成（chéng）。如（rú）果氣氛性質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應影響，形成鐵的各價氧化物。同時Cr203也還原產生不同價（jià）化合物。在反複反應下，造成（chéng）磚的損壞， 所以盡可能采用（yòng）高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用（yòng）原（yuán）料和（hé）工藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半再結（jié）合鎂輅磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚（zhuān）

熔鑄鎂銘磚是以鎂砂（shā）和鉻礦為原料經電（diàn）熔、澆注（zhù）製得的耐火製品。其特（tè）征是氣（qì）孔較大且孤立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對（duì）溫度變化敏感。鎂銘磚的化學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩定，荷（hé）重軟化溫度高。

02直（zhí）接結合鎂輅（lù）磚

直接（jiē）結合（hé）鎂銘磚是由（yóu）燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵（tiě）礦顆粒間形成直接結合。直接結（jié）合鎂鎔磚的典型理（lǐ）化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯（xiǎn）氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐（nài）壓強度59.8MPa, 荷重（chóng）軟化（huà）溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽（yán）結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為原料，按適當比例配合、高溫燒成製得。製品礦物組（zǔ）成為（wéi）方鎂石、尖晶石和少量矽酸鹽。生（shēng）產（chǎn）矽酸（suān）鹽結合鎂銘磚以製磚鎂砂和一般耐火級鉻（gè）礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑（jì）、混練成形後（hòu），在1600℃左右燒（shāo）成。為防止製品在燒成時產生（shēng）異（yì）常膨脹，窯內必（bì）須保持弱（ruò）氧化氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓（yā）強度 36.1-50.OMPa, 荷（hé）重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻（gè）磚

再結合鎂鉻磚是（shì）以電熔鎂鉻砂為原料經再燒結而（ér）製得。電熔鎂鉻砂燒結性差（chà），製品為氣孔分布均勻的細粒基質，並具有微小裂紋，對溫度急變（biàn）的（de）敏感性優於熔鑄磚。製品高溫性能介（jiè）於熔鑄磚和直（zhí）接結合磚之間。再結合鎂銘（míng）磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化（huà）溫度1740℃, 抗（kàng）折（shé）強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製品具有（yǒu）再結合鎂鉻磚和（hé）直接結合鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的部分特點（diǎn）。半再結合（hé）鎂銘磚的典型理化性能為：M