上海鎂（měi）磚（zhuān）及鎂矽磚的（de）組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂（měi）石作原料，製品中（zhōng）以方鎂（měi）石為主晶（jīng）相（xiàng），還有（yǒu）複合尖晶石、鈣鎂橄欖（lǎn）石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的堿性（xìng）耐火材料。鎂磚抗堿性（xìng）強（qiáng）， 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助（zhù）熔作用,在鎂磚（zhuān）中千分之幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的（de）抗蠕（rú）變性能（néng）變差)，由於它的基質結合成分主要是CMS-M2S係統（tǒng），故其導熱性能（néng）良好但隨溫度升高而變差，熱容（róng）量隨溫度升高而（ér）增大，耐火度高(一（yī）般高於2000℃).但其荷重軟化溫度隻有l550℃左右，杭熱（rè）振（zhèn）性差。鎂磚的一些重要性質主要取決於原料的特性、製品中所形成的礦物組成和顯飯結構，同時與製品的致密度有密（mì）切關係。

鎂矽磚用的原料（liào）主（zhǔ）要是高矽型菱鎂礦中（zhōng）Si02含董（dǒng）達5%~11%左右的高（gāo）矽鎂石。

(1)所（suǒ）用原料及生產工藝

將上海鎂（měi）砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按一定的配比配料後，加入結合劑混練成泥料，然後經成形、幹燥（zào）、燒成等工序製成燒成鎂（měi）磚。眢通鎂磚的燒（shāo）成溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則高（gāo）達1700~1900℃. 化學（xué）結合鎂磚生產工藝基本（běn）相同，隻是采（cǎi）用化學結（jié）合劑結合無須高溫燒成（chéng），僅需適當的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使用注意事項

鎂磚的抗水（shuǐ）化性（xìng）較差，遇水易水化，並產（chǎn）生裂紋，降低其強度。因此，在貯運時（shí）要注意防潮、防雨雪。

上海鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚（zhuān）是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的（de）堿性耐火（huǒ）製品，以方鎂石和複合尖晶石（shí）XO·Y2O3為主晶相，其（qí）中XO主要是MgO、FeO;Y203主要（yào）是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾（ěr）數相等，多餘的Y203固（gù）溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽相(鎂（měi）橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂（měi）鉻磚以優質燒結鎂砂和（hé）鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生產工藝與鎂（měi）磚大體（tǐ）相似。不燒鎂銘磚（zhuān）用無機鎂鹽溶（róng）液作（zuò）結合劑（jì）。燒成過程中（zhōng）由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的（de）氧化物反應生（shēng）成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散效應，可采（cǎi）用預先合成的（de）鎂銘砂製磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。如果氣氛性質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧（yǎng）化還原反應影響，形成鐵的（de）各價（jià）氧化物（wù）。同時Cr203也還原產（chǎn）生不同價化合物。在反複反應下，造成磚的損壞（huài）， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和工藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚、矽酸（suān）鹽結（jié）合鎂銘磚、再結（jié）合鎂恪磚、半（bàn）再結合鎂輅磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂（měi）銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄（zhù）鎂銘磚是以鎂砂和（hé）鉻（gè）礦為原料經（jīng）電熔、澆注製得的（de）耐火製品。其特征是氣孔較大（dà）且孤立（lì）存在，製品（pǐn）致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變（biàn）化敏感。鎂銘磚的化學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚（zhuān）相比，抗（kàng）熱振性好，高溫下體積穩定，荷重軟化溫度高。

02直接結合鎂輅磚（zhuān）

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原（yuán）料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形成（chéng）直接（jiē）結合。直接（jiē）結合鎂鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度（dù）59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗（kàng）熱振性1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸（suān）鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽（yán）結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為原料，按適當比例配合、高溫燒成製得。製品（pǐn）礦（kuàng）物組成為方鎂石、尖晶石和少量（liàng）矽酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘磚（zhuān）以製（zhì）磚鎂（měi）砂和一般耐火級鉻礦（kuàng）為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞（yà）硫酸鹽為結合劑、混練成形後，在1600℃左右燒成。為防止製品在燒（shāo）成時產生異常（cháng）膨脹，窯內必須保（bǎo）持弱（ruò）氧化氣（qì）氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強度（dù） 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結（jié）合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電（diàn）熔鎂鉻砂為原料經再燒結而製得（dé）。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為氣孔分布均勻的細粒基（jī）質，並（bìng）具有微小裂紋，對溫度急（jí）變的敏感性優於熔鑄磚。製品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的（de）典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體（tǐ）積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或（huò）預反應鎂鉻砂製得。製品具有再結合鎂鉻磚和直接（jiē）結合（hé）鎂鉻磚或預反應鎂銘磚（zhuān）的部分特點（diǎn）。半再結合鎂銘磚的典型理化性能（néng）為：M