吉林鎂磚及鎂矽磚的組（zǔ）成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製品中以方鎂石為主晶（jīng）相，還有複合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃（lí）相的（de）堿性耐火材料。鎂磚（zhuān）抗堿性強， 抗酸（suān）性（xìng）弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在（zài）鎂磚中千分之幾（jǐ）的B203在 1200~1250℃下（xià）能使鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於它的基質結合成分主要是（shì）CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨溫度升高而（ér）變差，熱（rè）容量隨溫度升高而增大，耐火度（dù）高(一般高（gāo）於2000℃).但（dàn）其荷重軟化溫（wēn）度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些重要性質主（zhǔ）要（yào）取決於（yú）原（yuán）料的特性、製品中所形成的礦物（wù）組（zǔ）成和顯飯結構，同時與製品的致（zhì）密度有密切關係。

鎂矽磚用的原料主（zhǔ）要是高矽型菱（líng）鎂礦中Si02含董達5%~11%左（zuǒ）右的高矽鎂石。

(1)所用原料及生（shēng）產工藝（yì）

將吉林鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按一定的配比配料（liào）後，加入結合劑混練成泥料，然後經成形、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的（de）燒成溫（wēn）度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成（chéng）溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂（měi）磚（zhuān）生產工藝基本（běn）相同，隻是采用化學結合劑結合無須（xū）高溫（wēn）燒成，僅需適當的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂（měi）磚的性（xìng）質（zhì）及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水（shuǐ）化，並產生裂紋，降低其強度。因此，在貯運時要注意防潮、防雨雪（xuě）。

吉林鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含（hán）MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂石和複合（hé）尖晶石XO·Y2O3為（wéi）主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少（shǎo）量的矽酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂（měi）橄欖石（shí）)。

所用原料及（jí）生產工藝

鎂鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生產工藝與鎂磚（zhuān）大體相似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽（yán）溶液作結合（hé）劑。燒成過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的（de）氧化（huà）物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散（sàn）效應，可采用預（yù）先合（hé）成的鎂銘砂製磚，必須（xū）在1600℃以上的氧化氣氛下燒（shāo）成。如果（guǒ）氣氛性質有變化，鉻鐵（tiě）礦中的Fe203受氧化（huà）還原反應影響，形成鐵的各價氧化物（wù）。同時Cr203也還原產生不同價化合物。在反複反應下，造成（chéng）磚的損壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和工藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合（hé）鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結（jié）合鎂恪磚、半再結合鎂輅磚、預反（fǎn）應鎂銘磚和（hé）不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是以（yǐ）鎂砂和（hé）鉻礦為原料經電熔、澆注製得的耐火製品。其特征（zhēng）是氣孔較大且孤立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏（mǐn）感（gǎn）。鎂銘磚的化學性質呈堿性，與鎂磚和（hé）輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩定（dìng），荷重軟化（huà）溫度高。

02直接結（jié）合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒成（chéng），使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形成直接結合。直接（jiē）結合鎂鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟（ruǎn）化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折（shé）強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和（hé）鉻礦為（wéi）原料，按適當比例配合、高溫燒（shāo）成製得。製品礦物組（zǔ）成為方鎂石、尖（jiān）晶石和少量矽酸鹽（yán）。生產矽酸鹽結（jié）合鎂銘磚以製磚鎂砂和一般（bān）耐火（huǒ）級鉻礦為原料，鎂（měi）砂中（zhōng）Si02<4%, Mg0>90%, 銘（míng）礦（kuàng）中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練成形後，在1600℃左右燒成。為防止製品（pǐn）在燒（shāo）成時產生異常膨脹，窯內必須保持（chí）弱氧化氣（qì）氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓（yā）強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度（dù） 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚（zhuān）

再結合鎂鉻（gè）磚是以電熔鎂鉻砂為（wéi）原料（liào）經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂（shā）燒結性差，製品為氣孔分布（bù）均（jun1）勻的（de）細粒基質，並具有微小（xiǎo）裂紋，對溫度急變的（de）敏感性優於熔鑄磚。製品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的（de）典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐（nài）壓強度52.8MPa, 荷（hé）重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電（diàn）熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預（yù）反應鎂鉻砂製得。製品具有再（zài）結合鎂鉻磚和直接結合鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的（de）部分特點。半再結合鎂銘磚的典型理化性能為：M