長春鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製品中以方鎂石為主晶相，還有複（fù）合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂（měi）橄欖石（shí）以（yǐ）及少量（liàng）玻（bō）璃相的堿性耐火（huǒ）材料。鎂磚抗堿性強， 抗酸（suān）性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚（zhuān）中千分之（zhī）幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的（de）抗蠕變性（xìng）能變差)，由於它的基質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨（suí）溫度升高而變差（chà），熱容量隨溫度升高而增大，耐火度高(一般高於2000℃).但其（qí）荷重軟化溫度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些重（chóng）要性（xìng）質主要取決於原（yuán）料的特性、製品中所形成的礦物組成和顯飯結構，同時與製品的致密度有密切關係。

鎂矽磚用的原（yuán）料主要是高矽型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左（zuǒ）右的（de）高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝

將長春鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按一定（dìng）的配比配料後，加（jiā）入結合劑混練成泥料，然後經成形（xíng）、幹燥、燒成等工序製成燒成（chéng）鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫（wēn）度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚（zhuān）的燒（shāo）成溫度則高達（dá）1700~1900℃. 化學結合鎂磚（zhuān）生產工藝基本相同，隻（zhī）是采用化學結合劑結合無須高溫燒成，僅需適當（dāng）的低溫熱處（chù）理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質（zhì）及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易（yì）水化，並產生裂紋，降（jiàng）低其強度。因此，在貯運時要（yào）注意防潮、防雨雪。

長春鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂石（shí）和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固溶於（yú）複合尖晶（jīng）石中。還有少（shǎo）量的矽酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖（lǎn）石)。

所用原料（liào）及生產工（gōng）藝

鎂鉻磚以優質燒（shāo）結鎂砂和鉻鐵（tiě）礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要（yào）原料。鎂銘磚的生產工藝與鎂磚大體相似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作結合劑。燒（shāo）成過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或（huò）鐵的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散效應，可采用預先合成的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。如果氣氛性（xìng）質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還（hái）原（yuán）反應影響，形（xíng）成鐵的各價氧化物。同時Cr203也還原產生不同價化合物。在反複反應下，造成磚的損壞， 所（suǒ）以盡可（kě）能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和工藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半再結合鎂輅磚、預反應鎂銘磚和不（bú）燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是以（yǐ）鎂砂和鉻礦為原（yuán）料（liào）經電（diàn）熔、澆注製得的耐火製品。其特征是氣（qì）孔較大（dà）且孤立存在，製品致密（mì）、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂銘磚的化（huà）學性質（zhì）呈堿性，與鎂磚（zhuān）和輅磚相比，抗熱振性好（hǎo），高溫下體積穩定，荷重軟化溫（wēn）度高。

02直接（jiē）結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂和（hé）鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低，在（zài）l700℃以上的高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形成直接結合（hé）。直接結合鎂鎔磚的（de）典型理（lǐ）化（huà）性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷（hé）重軟化溫度1765℃,抗熱振（zhèn）性1100℃水冷)14次（cì）， 抗折強（qiáng）度8.33MPa。

03矽酸鹽結合（hé）鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以（yǐ）燒結鎂砂和（hé）鉻礦為原料，按適當比例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方（fāng）鎂（měi）石、尖晶石（shí）和少（shǎo）量矽酸鹽。生產（chǎn）矽酸（suān）鹽結合鎂銘磚以製磚鎂砂和（hé）一般耐火級鉻礦為原料，鎂（měi）砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫（liú）酸鹽為結合（hé）劑、混練成（chéng）形後，在1600℃左右燒成。為防止製品在燒成時（shí）產生異常膨脹（zhàng），窯內必須保持弱氧化氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率（lǜ）18%-21%, 常溫耐（nài）壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再（zài）結（jié）合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂（shā）為原料經再燒結而製得（dé）。電熔鎂（měi）鉻砂燒結性差，製品為氣孔分布均勻（yún）的細粒基質，並具（jù）有微小（xiǎo）裂紋，對溫度急（jí）變的敏感性優於熔鑄磚。製品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之（zhī）間。再結合鎂銘磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強（qiáng）度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合（hé）鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵（tiě）礦或預反應鎂鉻砂製得。製品具有再結（jié）合鎂鉻（gè）磚和直（zhí）接結合鎂鉻磚或預反應鎂（měi）銘磚的部分（fèn）特點（diǎn）。半再結（jié）合鎂銘磚的典型理化性能為：M