長春鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂（měi）磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚）。普（pǔ）通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生（shēng）產和應用較多的堿性磚。我國（guó）菱鎂礦質地優良，儲量豐富（fù），鎂磚質優價廉，在國內（nèi）外市場（chǎng）享有很高的聲譽。

鎂（měi）磚試樣特（tè）征及使用性能分析

鎂（měi）磚顯微結構其實（shí）就是長春鎂（měi）砂顯微結構（gòu）的組合，一種鎂砂製造的（de）鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基（jī）質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級（jí）別鎂（měi）砂製成的鎂磚，其顯微（wēi）結（jié）構差別明顯。采用雜質含（hán）量高的鎂砂製造的（de）鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體（tǐ）呈圓形，直接結合率低；原料雜質（zhì）含量少（shǎo），采用超（chāo）高溫燒成的鎂磚，矽（guī）酸鹽減少（shǎo），直（zhí）接結合（hé）率（lǜ）高，MgO質（zhì）量分（fèn）數在98%以上的鎂磚中，MgO晶（jīng）體呈自形、半自形晶。但反映在高溫（wēn）力學性質上，卻呈現出相（xiàng）反（fǎn）的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫（wēn）度高於1700℃，一般燒結鎂（měi）磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂（měi）磚的鎂砂主要有天然鎂砂和海水（shuǐ）鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是（shì）由前者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之（zhī）間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通（tōng）燒鎂（měi）磚的顯微結（jié）構特征，磚中整體致密度較高，氣孔（kǒng）含（hán）量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽（guī）酸鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂（měi）磚

中檔鎂磚（zhuān）的顯微結構（gòu）特征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度較低，氣孔量偏多，這是由於中（zhōng）檔鎂砂中的矽酸鹽相含量相對較少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體（tǐ）積密度和耐壓強度較普（pǔ）通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以製品的體積密度和常（cháng）溫耐壓強度來判斷製品（pǐn）的高溫性能（néng）是不科學（xué）的。

高（gāo）純鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆，氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏鬆（sōng），氣孔量偏高，與中檔鎂磚不（bú）同的是磚中封閉氣孔含量較高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低（dī）。由此可見，鎂砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不（bú）易燒結，需要的燒結溫度越（yuè）高。

電熔鎂磚（再結合鎂（měi）磚）

以長春電熔長春鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯（xiǎn）微結構特征基本與電熔鎂砂的結構（gòu）相同，方鎂石-方鎂石間（jiān）直接結（jié）合程度（dù）高，因此再結合鎂磚的致（zhì）密度高、高溫性能優良，其耐（nài）水化性能也優於普通鎂磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與（yǔ）98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔（róng）鎂砂的顯微結構特征，骨料和基質結（jié）構有明顯差別，骨料表麵（miàn）光滑，致密程度高；基（jī）質部分較疏鬆，氣孔量（liàng）大（dà）。電（diàn）熔鎂磚基質（zhì）部（bù）分形貌，基質中氣孔（kǒng）率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致（zhì）不易燒結（jié）。