吉林鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚）。普通燒成（chéng）鎂磚，通常簡稱為燒（shāo）鎂磚（鎂磚），是生產和應用較多的（de）堿性磚。我國菱（líng）鎂礦質地優（yōu）良，儲量豐富（fù），鎂磚質優價廉，在（zài）國內外市場享有很高的聲譽（yù）。

鎂磚試樣特征及使用性能分析（xī）

鎂磚顯微結構其實就是吉林鎂砂（shā）顯微結構的組合（hé），一種鎂砂製造的鎂磚顯微結（jié）構最簡單，隻（zhī）不過基質（zhì）部分比較疏鬆，氣孔（kǒng）較多。不同級別鎂砂製成的（de）鎂磚，其顯微結構差別明顯（xiǎn）。采用雜質含量高的鎂砂製造（zào）的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低（dī）；原料雜質含量少（shǎo），采用超高溫燒成的鎂磚，矽（guī）酸鹽減少，直（zhí）接結合率高，MgO質量分數在（zài）98%以上（shàng）的鎂磚中，MgO晶體呈（chéng）自形、半自（zì）形晶。但（dàn）反映在高溫力學性質上，卻呈現出相反的結果，譬如（rú）海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高（gāo）於（yú）1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用（yòng）於生產鎂磚的鎂砂主要有（yǒu）天然鎂砂和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大（dà）部分是由（yóu）前者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在（zài）89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純（chún）鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通（tōng）燒鎂磚的顯微（wēi）結構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量（liàng）低，但（dàn）以貫通氣孔為（wéi）主，孔徑較大，主晶相（xiàng）為方鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔（dàng）鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是（shì）磚體致密度較低，氣孔量偏多，這是（shì）由於中檔鎂砂中的矽酸鹽相含量相對較少，導致膠結結（jié）合程度不高所致。

中檔（dàng）鎂（měi）磚的體積密度和耐壓強度較普通燒（shāo）鎂磚的低，顯然，簡單地以製品（pǐn）的體積密度和常溫耐壓強度來判斷（duàn）製（zhì）品的（de）高溫性能是不科學（xué）的。

高（gāo）純鎂磚

高純鎂磚的顯（xiǎn）微結（jié）構特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過（guò）是基質部分較疏鬆，氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏（shū）鬆，氣（qì）孔（kǒng）量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高。基質部分氣孔量較（jiào）高，膠（jiāo）結結合程（chéng）度低。由此可見，鎂砂純（chún）度越高，矽酸鹽相含量（liàng）越低，越不易燒結，需（xū）要（yào）的燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以吉林電熔吉林鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂（měi）磚的顯微結構特征基本與電熔（róng）鎂砂的結構相同，方鎂石-方鎂石間直接結合程度高，因此再結合鎂磚的致密度高、高溫性能優良，其耐水（shuǐ）化性能也優於普通鎂磚。缺點是熱震（zhèn）穩定（dìng）性較差。

電熔（róng）鎂磚的（de）顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂（měi）砂接（jiē）近（jìn）。基質部分較疏鬆，氣孔率（lǜ）較大。98電熔鎂砂的顯微結構特征，骨（gǔ）料（liào）和基質結構有明顯差別，骨料表麵光滑，致密程度高（gāo）；基質部分較（jiào）疏鬆，氣孔量大。電熔鎂（měi）磚基質部分形貌，基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導（dǎo）致不易燒結。