遼寧鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大於（yú）87%的燒結鎂石作原料，製品中以方（fāng）鎂石為主晶相，還有複（fù）合尖晶石、鈣鎂橄（gǎn）欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的堿性耐火（huǒ）材料。鎂磚抗堿（jiǎn）性強， 抗酸性弱(尤其對（duì）B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千分之幾的B203在 1200~1250℃下能使（shǐ）鎂磚的抗蠕變性能變差（chà）)，由於它的基質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其（qí）導熱性能良（liáng）好但隨溫度升高而變（biàn）差，熱容（róng）量隨溫度升高而增大，耐火度高(一般高（gāo）於2000℃).但其荷（hé）重軟化溫度隻有l550℃左（zuǒ）右，杭熱振性差。鎂磚的一（yī）些重要性質主要（yào）取決於（yú）原料的特性、製品中所形成的礦物（wù）組成和顯飯結（jié）構，同時與製品（pǐn）的（de）致密度有密切（qiē）關係。

鎂矽磚用的原（yuán）料主要是高矽型菱（líng）鎂礦中（zhōng）Si02含董達5%~11%左右的（de）高（gāo）矽鎂石。

(1)所（suǒ）用原料及（jí）生產工藝（yì）

將遼寧鎂砂原料（liào）粉碎成顆粒料和（hé）粉料，按一定的配比配料後，加入結合劑混練成泥料，然後經成形、幹燥、燒成等工（gōng）序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一（yī）般（bān）為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工藝基本（běn）相（xiàng）同，隻是（shì）采用化學結合劑結合無須高溫燒成，僅需適當的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質（zhì）及使用注意事項

鎂磚的抗水（shuǐ）化性較差，遇水易水化（huà），並產生裂紋，降（jiàng）低其強度。因此，在貯運時要（yào）注意防潮、防（fáng）雨雪。

遼寧（níng）鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿（jiǎn）性耐火製品，以方（fāng）鎂石和（hé）複合尖晶石XO·Y2O3為（wéi）主晶相，其（qí）中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其（qí）中XO和Y2()3的摩（mó）爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的（de）矽酸鹽相(鎂橄（gǎn）欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻（gè）鐵礦（kuàng）(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要（yào）原料。鎂銘磚的生產工藝與鎂磚大體相似。不燒鎂銘（míng）磚用無（wú）機鎂鹽（yán）溶液（yè）作結合劑（jì）。燒成過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵（tiě）的氧化物（wù）反應生成尖晶石（shí）時的膨脹而引起的鬆散效應（yīng），可采用預先合成的鎂銘（míng）砂（shā）製磚，必須在1600℃以上的（de）氧化氣氛下燒成。如果氣氛（fēn）性質有變化（huà），鉻鐵礦中的Fe203受氧化（huà）還原反應影響，形成鐵（tiě）的各價氧（yǎng）化物。同時Cr203也還原（yuán）產（chǎn）生（shēng）不同價化合物。在反複反應下，造成磚的損壞， 所以盡可能（néng）采用高（gāo）MgO低Cr203的製品。

根據製品所用原料和工藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚（zhuān）、半再結合鎂輅磚、預反應鎂銘磚和（hé）不燒鎂（měi）銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘（míng）磚是以鎂（měi）砂和鉻礦為原料（liào）經電熔、澆（jiāo）注製得的（de）耐（nài）火製品。其特征是氣孔較大且孤（gū）立存在，製（zhì）品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度（dù）變化（huà）敏感。鎂銘磚的化學性質呈堿性，與鎂磚和（hé）輅磚相比，抗熱振性好（hǎo），高溫下體積穩定，荷重軟化（huà）溫度高。

02直接結合鎂輅磚

直接結合鎂銘（míng）磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒成，使（shǐ）方鎂石和鉻鐵礦（kuàng）顆粒（lì）間形成（chéng）直接結合。直接結合鎂鎔（róng）磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱（rè）振（zhèn）性1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為（wéi）原（yuán）料，按適當比例配（pèi）合（hé）、高溫燒成製得。製品（pǐn）礦物（wù）組成（chéng）為方鎂（měi）石、尖晶石和少量矽酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘磚以製磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸（suān）鹽為結合劑、混練成形後，在1600℃左（zuǒ）右（yòu）燒成。為防止製品在燒成（chéng）時產生異常（cháng）膨脹，窯內必須保持弱（ruò）氧化氣氛。製品的（de）化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣（qì）孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻（gè）磚和半再結合鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚（zhuān）是以電熔鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為氣孔分布均（jun1）勻的細粒基質，並具有微小裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄磚。製品高溫性能介於熔鑄磚和（hé）直（zhí）接（jiē）結合磚之間。再結合鎂銘磚（zhuān）的典型理化性（xìng）能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗（kàng）折強度7.86MPa。

半（bàn）再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製品具有（yǒu）再結（jié）合鎂鉻（gè）磚和直接結合鎂鉻磚或預反應（yīng）鎂銘磚（zhuān）的部分特點。半再結合（hé）鎂銘磚的典型理化（huà）性能為：M