大連鎂磚及鎂矽磚（zhuān）的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製（zhì）品中以（yǐ）方鎂石（shí）為主晶相，還有複（fù）合尖晶石（shí）、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的堿性耐火材料。鎂（měi）磚抗堿性強， 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚（zhuān）中千分之幾的（de）B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變（biàn）性能變差)，由於它的基質結合（hé）成分（fèn）主要是CMS-M2S係統，故其導熱性能良好（hǎo）但隨溫度升高而變差，熱容量隨溫度升高而增大，耐火（huǒ）度高(一般高於2000℃).但（dàn）其荷重軟化溫度（dù）隻有l550℃左右，杭熱振（zhèn）性差（chà）。鎂磚的一些重要性質主要取決於原料的特性、製品（pǐn）中所形成的礦物組成和顯（xiǎn）飯結構，同（tóng）時（shí）與製品的致密度有密（mì）切關係。

鎂矽磚用的原料主要是高矽型菱鎂礦中Si02含董（dǒng）達（dá）5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料及生產（chǎn）工藝

將大連鎂砂原（yuán）料粉碎（suì）成顆粒料和粉料，按一定的配比配料後，加入結合劑（jì）混練成泥料，然後經成形、幹燥、燒（shāo）成等工序製成燒成鎂磚（zhuān）。眢通鎂（měi）磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高（gāo）純鎂磚（zhuān）的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工藝基本相（xiàng）同，隻是采用（yòng）化（huà）學結合劑結（jié）合無須高溫（wēn）燒成，僅（jǐn）需適當的低溫熱處（chù）理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使用注意（yì）事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水（shuǐ）易水（shuǐ）化（huà），並產生裂紋，降低其強度。因此，在（zài）貯運時要（yào）注意防潮、防（fáng）雨雪。

大連鎂鉻磚的組成

鎂（měi）鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿（jiǎn）性耐火製品，以方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要（yào）是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多（duō）餘（yú）的Y203固溶（róng）於複合（hé）尖晶石中。還（hái）有少量的矽酸鹽相(鎂橄欖石和（hé）鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工（gōng）藝

鎂（měi）鉻磚以優質（zhì）燒結鎂（měi）砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為（wéi）主要原料。鎂銘磚的生（shēng）產工藝與鎂磚（zhuān）大體相似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作結合（hé）劑。燒成過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹（zhàng）而引起的鬆散效應（yīng），可采用預先合成的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。如果氣氛性質（zhì）有變化，鉻鐵礦（kuàng）中的Fe203受氧化還原反應影響，形成鐵的各價（jià）氧化物。同時Cr203也還原產生不同價化合物。在反複反應下，造成磚的損（sǔn）壞， 所以（yǐ）盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製（zhì）品所用原料和（hé）工藝特點，可分為熔鑄鎂銘（míng）磚、直接結合（hé）鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪（kè）磚、半再結合（hé）鎂輅磚、預反應鎂銘（míng）磚（zhuān）和不燒鎂（měi）銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂（měi）銘磚是以鎂砂（shā）和鉻礦為原料經電（diàn）熔、澆（jiāo）注製得的耐（nài）火製品。其特征是氣孔（kǒng）較大且（qiě）孤立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂銘磚的化（huà）學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性（xìng）好，高（gāo）溫下體積穩定，荷重軟化溫（wēn）度（dù）高。

02直接結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由（yóu）燒結鎂砂和鉻鐵礦配（pèi）合製得。要求原料（liào）的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間形（xíng）成直接結合。直（zhí）接結合鎂鎔磚的典型（xíng）理化性（xìng）能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折強（qiáng）度8.33MPa。

03矽（guī）酸鹽結合鎂銘（míng）磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚（zhuān）足以燒（shāo）結鎂砂和鉻礦為原料，按適當比（bǐ）例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂石、尖晶石和少量矽酸鹽。生產矽（guī）酸鹽結（jié）合（hé）鎂銘磚以（yǐ）製磚鎂砂和一般耐（nài）火級鉻礦為（wéi）原料（liào），鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞（yà）硫（liú）酸鹽為（wéi）結合劑、混練成形（xíng）後，在1600℃左右燒成。為防止製品在燒成（chéng）時產生異常膨脹，窯內必須（xū）保持弱氧化（huà）氣氛。製品的化學成分（fèn）：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性（xìng）能：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐（nài）壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻（gè）砂為原料（liào）經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為氣孔分布均勻的細粒基質，並具有（yǒu）微小裂紋，對溫度急變的（de）敏感性優於熔鑄磚。製品高溫性能介於熔鑄（zhù）磚和直接結合磚之間。再結合（hé）鎂銘磚的典（diǎn）型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強（qiáng）度52.8MPa, 荷重軟化（huà）溫度1740℃, 抗折強度（dù）7.86MPa。

半再結合鎂（měi）鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預（yù）反應鎂鉻（gè）砂製得。製品具有再結合鎂鉻磚和直接結合鎂（měi）鉻磚或預反應鎂銘磚的部分特點。半再結合鎂銘磚的典型理化（huà）性能為：M