大連鎂磚的耐火度達2000℃以上，而荷重軟化溫（wēn）度隨膠結相（xiàng）的熔點（diǎn）及其在高溫下所產（chǎn）生液相的數量不同而有很大差異。一般鎂磚（zhuān）的荷重軟化開始溫度在1520～1600℃之間，而（ér）高純鎂磚可（kě）達1800℃。鎂磚（zhuān）的荷（hé）重軟化開（kāi）始溫度與坍塌溫（wēn）度相差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹率一般為1.0%～2.0%，並近（jìn）似呈線性。在耐火製品中，鎂磚的（de）熱導率僅次於含炭磚，它（tā）隨溫（wēn）度的升高（gāo）而降低。在1100℃和水冷條件下，鎂磚的抗熱震（zhèn）性僅為1～2次（cì）。鎂磚可抵抗含（hán）氧化鐵（tiě）和氧化鈣等堿性渣的侵蝕，但不耐含氧化矽等酸性渣（zhā）侵蝕，因此使用時不能與矽磚直接接觸，一般（bān）要以中性的（de）磚隔開。常溫下鎂磚的導電率很低（dī），但到高溫時，如1500℃就（jiù）不可忽視了，在用於電爐（lú）爐底，尤其是（shì）在潮濕時應引起（qǐ）注意。

      鎂磚顯微結（jié）構其實就是大連（lián）鎂砂顯微結構的組合。采用一種鎂砂製造的鎂磚（zhuān）顯微結構最簡單，隻不過基質部分（fèn）比較（jiào）疏鬆，氣孔（kǒng）較多罷（bà）了。不同級別鎂砂（shā）製成的鎂磚，其（qí）顯微結構差別明顯（xiǎn）。采用雜質含量（liàng）高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低。原料雜質含量少，采（cǎi）用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減（jiǎn）少，直接結合率高，MgO含量98%以上（shàng）的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正的晶間（jiān）直（zhí）接結合，隻有在不含（hán）矽酸鹽和晶間氣孔的材料中方能達到更大限度。

      鎂磚的性能，因（yīn）采用原料、生產裝備、工藝措施不同有很大的差別。

      鎂磚因其高溫性能好，抗冶金（jīn）爐渣能力強，被廣泛應用於鋼鐵（tiě）工業煉鋼爐襯、鐵合金爐、混鐵爐有（yǒu）色工業爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建（jiàn）材工業（yè）石灰煆燒窯；玻璃工業蓄（xù）熱室格子體和民用換熱器；耐火工業的高溫煆燒窯（yáo），如煆燒鎂砂的高（gāo）溫豎窯，燒成堿性耐火（huǒ）磚（zhuān）的高溫隧道窯等。