中山鎂磚的耐火度達2000℃以上，而荷重（chóng）軟（ruǎn）化溫度隨膠結相的熔點及其在高溫下所產（chǎn）生液相的數量不同而有（yǒu）很大差異（yì）。一般（bān）鎂磚的荷重（chóng）軟（ruǎn）化開（kāi）始溫度在1520～1600℃之間，而高純鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍塌（tā）溫度相差不大。1000～1600℃下鎂磚（zhuān）的線膨脹率一般為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火製品中，鎂磚（zhuān）的熱導率僅次於含炭磚，它隨溫度的升高而降低。在1100℃和水冷條件下，鎂磚的抗熱震性僅為1～2次。鎂磚可抵抗含氧化鐵和（hé）氧化（huà）鈣等堿性渣的（de）侵蝕，但不耐含氧（yǎng）化矽等酸性渣侵蝕，因此使用（yòng）時不能與矽磚直接接觸，一般要以中性的磚隔開。常溫下鎂磚的導電率（lǜ）很低，但到高溫時，如1500℃就不可忽視了，在用於電爐爐底，尤其是在潮濕時應引起注（zhù）意。

      鎂磚顯微結構其實就是中山鎂砂顯微結構的（de）組合。采用（yòng）一種鎂（měi）砂製造的鎂磚（zhuān）顯微結構最簡單，隻不過基質部分（fèn）比（bǐ）較疏（shū）鬆，氣孔較多（duō）罷了。不同級別鎂砂製成的（de）鎂（měi）磚，其（qí）顯微結構差（chà）別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體（tǐ）呈圓形，直接結（jié）合率低。原料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂（měi）磚，矽（guī）酸鹽減少，直接結合率高（gāo），MgO含量98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正（zhèng）的晶間直接結合，隻（zhī）有在不含矽酸鹽和晶間氣孔的材料（liào）中方能達到更大限度。

      鎂磚（zhuān）的性能，因采用原料、生產裝備、工藝措施不同有很大的差（chà）別（bié）。

      鎂磚（zhuān）因其高溫性能好，抗（kàng）冶（yě）金爐渣能力強，被廣泛應用於鋼（gāng）鐵工業煉鋼爐襯、鐵合金爐、混鐵（tiě）爐有色工業爐煉銅（tóng）、鉛、錫、鋅的爐襯建材工業石灰煆燒窯；玻璃工業蓄熱室格子體和民用換熱器；耐火工業的高溫煆（duàn）燒窯，如煆（duàn）燒鎂砂（shā）的（de）高溫豎窯，燒成堿性耐（nài）火磚的高溫隧道窯等。