鞍山鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原（yuán）料，製品中以方鎂（měi）石為主晶（jīng）相，還有複合尖晶石、鈣鎂橄（gǎn）欖石、鎂橄欖石以（yǐ）及少量玻璃相（xiàng）的堿性（xìng）耐火材料。鎂磚抗堿性強， 抗酸性弱(尤其對（duì）B2O3有很強（qiáng）的助熔（róng）作用（yòng）,在鎂（měi）磚中千分之幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變性能變（biàn）差（chà）)，由於它的基質結合（hé）成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨溫度（dù）升高而變差，熱容量隨溫度升高而增大，耐火度高(一般高於2000℃).但其（qí）荷重軟化溫度隻有（yǒu）l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些重要性質主要取決於原料（liào）的特性、製品中所形成的礦物組成和顯飯（fàn）結構，同時與製品的（de）致密度有密切關係。

鎂矽磚用的原料（liào）主要是高矽型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的高矽鎂（měi）石。

(1)所用原料及生產工藝

將鞍山鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按（àn）一定的配比配料後，加入結合劑（jì）混練成泥料，然後經成形、幹燥、燒成（chéng）等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則（zé）高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工藝基本相同（tóng），隻是采用化學結合劑結合無須高溫燒成，僅需適當的（de）低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化（huà），並產生裂紋，降低其強度。因此，在貯運時要注意防潮、防（fáng）雨雪。

鞍（ān）山鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品（pǐn），以（yǐ）方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要（yào）是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其（qí）中XO和Y2()3的摩爾數（shù）相等，多餘的Y203固溶於（yú）複合尖晶石中（zhōng）。還有少量的矽（guī）酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生（shēng）產工藝（yì）

鎂鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚（zhuān）的生產工（gōng）藝與鎂磚大體相（xiàng）似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作結合劑。燒成過程中由於MgO和（hé）CrO3、Al2O3或鐵的氧化物（wù）反應生成尖晶石時的膨脹而引（yǐn）起的（de）鬆散效應，可采用預先合（hé）成的鎂銘砂製（zhì）磚（zhuān），必須（xū）在1600℃以上的（de）氧化氣氛下燒成。如果氣氛性質有變（biàn）化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應影響，形成鐵的各價氧化物。同時Cr203也還原產生不同價化合物。在反複反應下，造成磚的損壞， 所以盡可能采用高MgO低（dī）Cr203的製品。

根據製品所用原料（liào）和工藝特點（diǎn），可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合（hé）鎂（měi）銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂（měi）恪磚、半再結合鎂輅磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是（shì）以（yǐ）鎂砂和鉻礦（kuàng）為原料經電熔（róng）、澆注製得的耐火製品。其特征是氣孔（kǒng）較大且孤立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度（dù）變化敏感。鎂銘磚的化學性（xìng）質呈堿性，與鎂磚和（hé）輅磚相比，抗熱振性好（hǎo），高（gāo）溫下體積穩定，荷（hé）重軟化溫度高。

02直接（jiē）結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配（pèi）合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下（xià）燒成，使方鎂石和鉻（gè）鐵礦顆粒間形成直接結合。直接結合鎂鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟（ruǎn）化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折（shé）強度8.33MPa。

03矽酸鹽（yán）結（jié）合鎂（měi）銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以（yǐ）燒結鎂砂和鉻礦為原料，按適當比（bǐ）例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂石、尖晶石和少量矽酸鹽。生產（chǎn）矽酸鹽結合鎂銘磚以製磚鎂砂和一般耐（nài）火級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練（liàn）成形後，在1600℃左右燒成（chéng）。為防止製品在燒成時（shí）產生異常膨脹，窯內必須保持弱氧（yǎng）化氣（qì）氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯（xiǎn）氣孔率18%-21%, 常溫（wēn）耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再（zài）結合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原料（liào）經再燒結而製得。電熔鎂鉻（gè）砂燒結性差，製品為氣孔（kǒng）分（fèn）布均勻的細粒基質，並具有微小裂紋，對溫度（dù）急變的敏感性優（yōu）於熔鑄磚（zhuān）。製品高溫性能介於熔鑄磚和直接結（jié）合（hé）磚之間。再結（jié）合鎂銘磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐（nài）壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦（kuàng）或預反應鎂（měi）鉻砂製得。製品具有再結合鎂鉻磚和直接結合（hé）鎂鉻（gè）磚或預反應鎂銘磚（zhuān）的部分特（tè）點。半再結合鎂銘磚的典型理化性能為：M