鞍山鎂磚主要包（bāo）括普通鎂磚、中檔鎂磚（zhuān）、高純（chún）鎂磚（zhuān）、電熔鎂磚（再結合（hé）鎂磚（zhuān））。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應用較多的堿性磚。我（wǒ）國菱鎂礦質（zhì）地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外市（shì）場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及（jí）使用性能分析

鎂磚顯微（wēi）結構其實就是鞍山鎂砂顯微（wēi）結構的組合，一種（zhǒng）鎂砂（shā）製造的鎂磚顯微（wēi）結構最簡（jiǎn）單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級別鎂砂（shā）製成的鎂磚，其顯微結構差別（bié）明顯（xiǎn）。采（cǎi）用雜質含量高的鎂砂製造的鎂（měi）磚（zhuān），矽酸鹽相多（duō），MgO晶體呈圓形，直接結合率（lǜ）低；原料雜質含量少，采用超高溫燒成的（de）鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映在高溫（wēn）力學性質上，卻呈現出（chū）相（xiàng）反的（de）結果，譬如海水鎂砂（shā）磚（zhuān）的荷（hé）重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的（de）鎂砂主要有天然鎂砂和海水（shuǐ）鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由前者製造的。鎂（měi）砂中的（de）MgO質量分數（shù）在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細（xì）粉製成普通燒鎂（měi）磚的顯微結構特征，磚中（zhōng）整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫（guàn）通氣孔為主，孔（kǒng）徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠（jiāo）結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度較低，氣孔量偏多，這是由於中（zhōng）檔鎂砂中的矽酸鹽相含（hán）量（liàng）相對較少，導致膠結結合程度不高（gāo）所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普（pǔ）通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以製品的體積密（mì）度和常溫耐壓（yā）強度來判斷製品的高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂（měi）磚的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆，氣孔（kǒng）率（lǜ）較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏（shū）鬆，氣（qì）孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量（liàng）較高。基（jī）質部分氣孔量（liàng）較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結（jié）溫度越高。

電熔鎂磚（再結合（hé）鎂磚）

以鞍山電熔鞍山鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂（měi）磚（zhuān））的工藝基礎，電熔鎂磚的顯（xiǎn）微結（jié）構特征基本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石（shí）-方鎂石（shí）間直（zhí）接結合程度高，因（yīn）此再結合鎂磚的致密度高、高（gāo）溫性能優良，其耐水化性能也優於普通鎂磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結（jié）構（gòu）特征比較簡單，與98電熔鎂（měi）砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔（kǒng）率較大。98電熔鎂砂的顯微結構特征，骨料和基質結構有（yǒu）明顯差別，骨料表麵光滑，致密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基質（zhì）部分形貌，基質中（zhōng）氣孔（kǒng）率較高，原因是電熔鎂砂純度較（jiào）高，雜質（zhì）含量少，導致不易燒結。