鞍山（shān）鎂磚的耐火度達（dá）2000℃以上，而荷重（chóng）軟化溫度隨膠結相的熔點（diǎn）及其在高溫下所產生液相的數量不同而有（yǒu）很大差異（yì）。一般鎂磚的荷重軟化開（kāi）始溫度在1520～1600℃之間（jiān），而高純（chún）鎂磚可達1800℃。鎂磚的荷重軟化開始溫度與坍塌溫度相差不大（dà）。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹率一般為1.0%～2.0%，並近似呈線性（xìng）。在耐（nài）火製品中，鎂磚的熱（rè）導率僅次於含炭（tàn）磚，它隨溫度的（de）升高而降低。在1100℃和水冷條件（jiàn）下，鎂磚（zhuān）的抗熱震性僅為1～2次。鎂（měi）磚可抵抗含氧化鐵和氧化鈣等堿性渣的侵蝕，但不耐含氧化矽等酸（suān）性渣侵蝕，因此使用時不能與矽磚直接接觸，一般要以中性（xìng）的磚隔開。常溫下鎂磚的導（dǎo）電率很低，但到高溫時，如1500℃就不可忽視了，在用（yòng）於電爐爐底，尤其是在潮濕時應（yīng）引（yǐn）起注意。

      鎂磚顯微結構其實就是鞍山鎂砂顯微結構的組（zǔ）合。采用一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構（gòu）最簡單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多（duō）罷了。不同（tóng）級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚（zhuān），矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低。原（yuán）料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直（zhí）接結合率（lǜ）高，MgO含量98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真正的晶間直接結合，隻有在不（bú）含矽酸鹽和晶間氣孔的材料中方能達到更大限度。

      鎂磚的性能，因采用原（yuán）料、生產裝備、工藝措施不同有很大的差別。

      鎂磚因其高溫性能好，抗冶金爐渣能力強，被（bèi）廣泛應用於鋼鐵工業煉鋼爐襯、鐵合金爐、混鐵爐有色工業爐煉銅、鉛、錫（xī）、鋅的爐襯建材工業石灰煆燒窯；玻璃工業蓄熱室格子體和民用（yòng）換熱器；耐火工業的高溫煆燒窯，如煆（duàn）燒（shāo）鎂砂的高溫豎窯，燒成堿性耐火磚（zhuān）的高（gāo）溫隧道窯等。