沈陽鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂（měi）磚、高純鎂磚、電（diàn）熔鎂磚（再結（jié）合鎂磚）。普通燒成（chéng）鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生（shēng）產和應用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分析

鎂磚顯微（wēi）結構其實就是沈陽鎂砂顯（xiǎn）微（wēi）結構的組合，一種鎂砂製（zhì）造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質（zhì）部分比較疏鬆（sōng），氣孔較（jiào）多。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低；原料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減（jiǎn）少，直（zhí）接結合（hé）率高，MgO質（zhì）量分數在98%以上的鎂磚中，MgO晶體（tǐ）呈自形、半自形晶。但反映（yìng）在高溫力學性質上，卻呈現出相反的結果（guǒ），譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒（shāo）結鎂（měi）磚為（wéi）1500～1600℃。

普通鎂磚

用於（yú）生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂和（hé）海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分（fèn）是由前者製造的。鎂砂中的MgO質（zhì）量分數在89%～98%之間。極（jí）限粒度一般選（xuǎn）擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂（shā）為（wéi）細（xì）粉製成普通燒鎂磚的顯微結構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通（tōng）氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特（tè）征比（bǐ）較簡單，與中（zhōng）檔鎂砂接近。不過（guò）是磚體（tǐ）致密度較低，氣（qì）孔量偏多，這（zhè）是由於中檔鎂砂（shā）中的矽（guī）酸鹽（yán）相含量相對較少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚（zhuān）的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的（de）低，顯然，簡單地以製品的體積密度（dù）和常溫耐壓（yā）強（qiáng）度（dù）來判斷製品的高溫（wēn）性能是不科學（xué）的（de）。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯（xiǎn）微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆，氣孔率（lǜ）較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣（qì）孔含量較高。基質部分（fèn）氣孔量較高，膠結結合程度低。由此（cǐ）可見，鎂砂純度越高，矽酸（suān）鹽相含量越低，越不易（yì）燒結（jié），需要的燒結溫度越（yuè）高（gāo）。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以沈陽電（diàn）熔沈（shěn）陽（yáng）鎂砂為原料，是電（diàn）熔鎂磚（再結合鎂磚（zhuān））的（de）工藝基礎，電熔（róng）鎂磚的顯微結（jié）構特征基本與電（diàn）熔鎂砂的結構相（xiàng）同，方鎂石-方鎂石間直接結合程度高，因此再結合鎂磚的致密（mì）度高、高溫性能優良，其耐水化（huà）性能也（yě）優於普通鎂磚。缺點是熱震（zhèn）穩定（dìng）性較差。

電（diàn）熔鎂（měi）磚的顯微結構特征比較（jiào）簡單，與98電熔鎂砂接近（jìn）。基質部分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結構特征，骨料和基質結構有明顯差（chà）別，骨料表麵光滑，致（zhì）密程度高（gāo）；基質部（bù）分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基質部分形貌，基質中氣孔率較高，原因（yīn）是電熔鎂砂純度較高，雜質含量（liàng）少，導致不易燒結。