內（nèi）蒙古鎂磚及鎂（měi）矽磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石（shí）作原料，製品中以方鎂石（shí）為主晶相，還有複合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的堿性耐火材料。鎂磚抗堿性強， 抗酸性（xìng）弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千分之幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的（de）抗（kàng）蠕變性能變差)，由於它（tā）的基質（zhì）結合成分主要是CMS-M2S係統，故其（qí）導熱性能良好但隨溫度升（shēng）高而變差，熱容量隨溫度升高而增大，耐火度高(一般高於（yú）2000℃).但其荷（hé）重（chóng）軟化溫度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些重要（yào）性質主要取（qǔ）決於原料的特性、製（zhì）品中所形成的礦物組成和顯（xiǎn）飯（fàn）結構，同時與製（zhì）品的致密度有密切關（guān）係。

鎂矽磚（zhuān）用的原料主（zhǔ）要是（shì）高（gāo）矽型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用（yòng）原料及生產工藝

將內蒙古鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料（liào），按（àn）一定的配比配料後，加入結合劑混練成泥料，然後（hòu）經成形、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純（chún）鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產（chǎn）工藝基本相同，隻是采用化學結合劑結合無須高溫（wēn）燒成，僅需適（shì）當的低溫（wēn）熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及（jí）使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生裂（liè）紋，降低其強度。因此，在貯運時要注意防潮、防雨雪。

內蒙古鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含（hán）MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方（fāng）鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為（wéi）主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等，多餘（yú）的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽相(鎂橄欖石和（hé）鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵（tiě）礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生產工藝與鎂磚大體相似。不燒（shāo）鎂銘磚用無機鎂（měi）鹽溶（róng）液（yè）作結合劑。燒成過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應（yīng）生成尖晶石（shí）時（shí）的膨脹而引起的鬆散（sàn）效應，可采用預先合成的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以（yǐ）上（shàng）的氧化氣氛下燒成。如果氣氛性質有變化，鉻（gè）鐵礦中的Fe203受氧化還原反應影響，形成鐵的各價氧化物。同時Cr203也還原產生（shēng）不同價化合物。在（zài）反複反應下，造成磚的損壞， 所以（yǐ）盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品（pǐn）所用原料（liào）和工藝特點（diǎn），可分為熔鑄鎂銘磚、直（zhí）接結合鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘（míng）磚、再結合鎂恪磚（zhuān）、半再結合鎂輅磚、預反應鎂銘磚（zhuān）和不燒鎂銘磚。

01熔鑄（zhù）鎂銘磚（zhuān）

熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻（gè）礦為（wéi）原料經電熔（róng）、澆注製得的耐火製品。其特征（zhēng）是氣孔較（jiào）大且孤立（lì）存在，製品致密、強度高、耐（nài）腐蝕、對溫度變化（huà）敏感。鎂（měi）銘磚的（de）化學性質呈堿性，與鎂（měi）磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫（wēn）下體積穩定，荷重軟化溫度高（gāo）。

02直接結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量（liàng）較（jiào）低，在l700℃以上的高溫下燒成，使（shǐ）方鎂（měi）石和鉻鐵礦（kuàng）顆粒間形成（chéng）直接結合。直接結合鎂鎔磚的典型理化性（xìng）能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率（lǜ）15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐（nài）壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷（lěng）)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為原料，按適當比例配合、高溫燒成（chéng）製得。製（zhì）品礦物組成為方鎂石（shí）、尖晶石和少量矽酸鹽（yán）。生產矽酸鹽結合鎂銘磚以製磚（zhuān）鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘（míng）礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混（hún）練成形後，在1600℃左右燒成。為防止製品在燒成時產生異常膨脹，窯內必須保持弱氧化氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原料經再燒結（jié）而製得。電熔鎂鉻（gè）砂燒結（jié）性差，製品（pǐn）為（wéi）氣孔分布均勻的細粒基質，並具有（yǒu）微（wēi）小裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔（róng）鑄磚。製品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘（míng）磚的典型理（lǐ）化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗（kàng）折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製品具有再結合鎂鉻磚和直接結合鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的（de）部分特點（diǎn）。半（bàn）再結合鎂銘（míng）磚的典型理化性能（néng）為：M