呼和浩特鎂磚、鎂矽磚及鎂鉻磚組成工藝、所用原(yuán)料及生產(chǎn)工藝是怎樣的?

發表時間:2024-03-07 訪問(wèn)量:13701

呼和浩特鎂磚及鎂矽磚的組(zǔ)成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作(zuò)原料(liào),製品中以方鎂石為主晶相,還有複合尖晶石、鈣(gài)鎂橄欖石、鎂橄欖石以及少(shǎo)量玻璃相的堿性耐火材料。鎂磚(zhuān)抗堿性強, 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在(zài)鎂磚中千分之幾的B203在 1200~1250℃下(xià)能使鎂磚(zhuān)的抗蠕變性能變差),由(yóu)於它的基質結(jié)合成分(fèn)主要是CMS-M2S係統,故(gù)其導熱(rè)性能良好(hǎo)但隨溫度升(shēng)高而變差,熱容(róng)量隨溫度升高而增大,耐火度高(一般(bān)高於2000℃).但其(qí)荷重軟化溫度隻有l550℃左右,杭熱振性(xìng)差。鎂磚的一些重要性質主要取決於原料的特性(xìng)、製品中所形(xíng)成的礦物組成和顯飯結構,同(tóng)時與製品的致密(mì)度有密切關係(xì)。

鎂矽磚用的原料主要是高矽型(xíng)菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝

呼(hū)和浩特鎂砂原料粉碎成顆(kē)粒(lì)料和粉料,按一定的配比配料後,加入結合劑混練成泥料,然後經成形(xíng)、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工藝基(jī)本相同(tóng),隻是采用化學結合劑(jì)結合無須高溫燒成,僅需適(shì)當的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂(měi)磚的(de)性質及使用注意事(shì)項

鎂磚的抗水化性(xìng)較(jiào)差(chà),遇水(shuǐ)易水化,並產生裂紋,降低其強度。因此,在貯運時要注意防潮、防雨雪。

呼和浩特鎂鉻磚的組成

鎂鉻(gè)磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品,以方鎂石和複合尖晶(jīng)石XO·Y2O3為主晶(jīng)相,其中XO主要(yào)是MgO、FeO;Y203主要是(shì)Cr203、Al203,Fe203 。其中(zhōng)XO和Y2()3的摩爾(ěr)數相等,多餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽相(鎂橄欖石(shí)和鈣鎂橄欖(lǎn)石)。

所用(yòng)原料及生產(chǎn)工藝

鎂鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原(yuán)料。鎂銘(míng)磚的生產工藝與鎂磚大體相似。不(bú)燒鎂銘磚用無機(jī)鎂鹽溶液作結(jié)合劑。燒成過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應(yīng)生成尖晶石時的膨脹而(ér)引起的鬆散效應,可采(cǎi)用預先合成的鎂銘砂製磚,必須在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。如果(guǒ)氣氛性質有變化,鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應影響,形(xíng)成鐵的(de)各價氧化物。同時Cr203也還原產生不同價化合(hé)物(wù)。在反(fǎn)複反應下,造成磚的(de)損壞, 所以(yǐ)盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製(zhì)品所用原料和(hé)工藝特點,可(kě)分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚(zhuān)、矽(guī)酸鹽結合鎂(měi)銘磚、再(zài)結合鎂恪磚、半再結合(hé)鎂輅(lù)磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂(měi)銘磚是以鎂砂和鉻礦為原(yuán)料經電熔、澆注製得的耐火製品。其特征是氣孔較大且孤(gū)立存在,製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂銘磚的化(huà)學性質呈堿性,與鎂磚和輅磚相比,抗熱振性好,高溫下(xià)體積穩定,荷重軟化溫度(dù)高。

02直接結合鎂(měi)輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂(shā)和鉻鐵礦配合製(zhì)得。要求原料的Si02含量較低,在l700℃以上的高溫下燒(shāo)成,使方鎂石和鉻鐵(tiě)礦顆粒間形成直接(jiē)結合(hé)。直(zhí)接結合鎂鎔磚的典型理化(huà)性能為:MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率(lǜ)15%, 體積密(mì)度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重(chóng)軟化溫度1765℃,抗(kàng)熱(rè)振性1100℃水冷)14次, 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結(jié)合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為原料,按適當比例配合、高(gāo)溫燒成製得(dé)。製品礦物組成為(wéi)方(fāng)鎂石、尖晶石(shí)和少量矽酸鹽(yán)。生產矽酸(suān)鹽結合鎂銘磚以(yǐ)製磚鎂砂和一(yī)般耐火級鉻礦為原料,鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%,以亞硫酸鹽為結合劑(jì)、混練成形後,在1600℃左右燒成。為防止(zhǐ)製品在燒成時(shí)產生異(yì)常膨脹,窯內必須保持弱氧化氣氛。製品的化學成分:Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%,Cr203 10.04%-14.90%。物理性能:顯(xiǎn)氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結(jié)合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結合(hé)鎂鉻磚是以電(diàn)熔鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒結性(xìng)差,製品為氣孔分布均勻的細粒基質,並具(jù)有微小裂紋,對溫度急變的敏(mǐn)感性優於熔鑄磚。製(zhì)品高溫(wēn)性能介於熔鑄磚和(hé)直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的典型理化性能為:MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯(xiǎn)氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度(dù)1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是(shì)由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製品具(jù)有再結(jié)合鎂鉻(gè)磚和直接結合鎂鉻(gè)磚或預(yù)反應鎂銘磚的(de)部(bù)分特(tè)點。半再結合鎂銘磚的典型(xíng)理化性能為:M

gO 71.58%, Cr2O3 16.45%, Si02 2.75%, 顯氣孔率(lǜ)13%. 耐壓強度46.7MPa, 荷重軟化溫度l760℃, 抗折強度9.09MPa。

05預反應鎂鉻磚

預反應鎂(měi)鉻磚是采用全部或部分預反應鎂鉻砂製得。生產成本低於再結合鎂鉻磚。鎂砂-鉻鐵(tiě)礦之間的部分反應在熟料煆燒(shāo)時完成,所以製品(pǐn)的顯氣孔率較組成相當的直接結合磚低. 高溫強度高。預(yù)反應鎂鉻磚的典型組成為:MgO 62.8%, Cr203 15.3%, Si02 3.25%, 顯氣孔(kǒng)率(lǜ)17%,耐壓強度51.3MPa, 荷重軟化溫度1650℃。

06不燒鎂鉻磚

不燒(shāo)鎂鉻磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦為原(yuán)料,加入少量(liàng)化學結合(hé)劑,在較低溫度下熱處理,使製品硬化而製(zhì)成。有的在(zài)常溫下即可使製品硬化, 有的需加熱至適當溫度才能使製品具有一定強度,製品在高溫下使用時、形成陶瓷結(jié)合或耐高溫相。不燒鎂(měi)鉻磚的典型組成為:MgO 52.73%, Cr203 18.08%、 Si02 5.0%, 顯氣孔率10.9%, 耐壓強度58MPa,荷重軟化溫度1520-1530℃。


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