呼和浩特鎂磚及鎂矽磚的組（zǔ）成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作（zuò）原料（liào），製品中以方鎂石為主晶相，還有複合尖晶石、鈣（gài）鎂橄欖石、鎂橄欖石以及少（shǎo）量玻璃相的堿性耐火材料。鎂磚（zhuān）抗堿性強， 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在（zài）鎂磚中千分之幾的B203在 1200~1250℃下（xià）能使鎂磚（zhuān）的抗蠕變性能變差)，由（yóu）於它的基質結（jié）合成分（fèn）主要是CMS-M2S係統，故（gù）其導熱（rè）性能良好（hǎo）但隨溫度升（shēng）高而變差，熱容（róng）量隨溫度升高而增大，耐火度高(一般（bān）高於2000℃).但其（qí）荷重軟化溫度隻有l550℃左右，杭熱振性（xìng）差。鎂磚的一些重要性質主要取決於原料的特性（xìng）、製品中所形（xíng）成的礦物組成和顯飯結構，同（tóng）時與製品的致密（mì）度有密切關係（xì）。

鎂矽磚用的原料主要是高矽型（xíng）菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝

將呼（hū）和浩特鎂砂原料粉碎成顆（kē）粒（lì）料和粉料，按一定的配比配料後，加入結合劑混練成泥料，然後經成形（xíng）、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工藝基（jī）本相同（tóng），隻是采用化學結合劑（jì）結合無須高溫燒成，僅需適（shì）當的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂（měi）磚的（de）性質及使用注意事（shì）項

鎂磚的抗水化性（xìng）較（jiào）差（chà），遇水（shuǐ）易水化，並產生裂紋，降低其強度。因此，在貯運時要注意防潮、防雨雪。

呼和浩特鎂鉻磚的組成

鎂鉻（gè）磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂石和複合尖晶（jīng）石XO·Y2O3為主晶（jīng）相，其中XO主要（yào）是MgO、FeO;Y203主要是（shì）Cr203、Al203,Fe203 。其中（zhōng）XO和Y2()3的摩爾（ěr）數相等，多餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽相(鎂橄欖石（shí）和鈣鎂橄欖（lǎn）石)。

所用（yòng）原料及生產（chǎn）工藝

鎂鉻磚以優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原（yuán）料。鎂銘（míng）磚的生產工藝與鎂磚大體相似。不（bú）燒鎂銘磚用無機（jī）鎂鹽溶液作結（jié）合劑。燒成過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應（yīng）生成尖晶石時的膨脹而（ér）引起的鬆散效應，可采（cǎi）用預先合成的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。如果（guǒ）氣氛性質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應影響，形（xíng）成鐵的（de）各價氧化物。同時Cr203也還原產生不同價化合（hé）物（wù）。在反（fǎn）複反應下，造成磚的（de）損壞， 所以（yǐ）盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製（zhì）品所用原料和（hé）工藝特點，可（kě）分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚（zhuān）、矽（guī）酸鹽結合鎂（měi）銘磚、再（zài）結合鎂恪磚、半再結合（hé）鎂輅（lù）磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂（měi）銘磚是以鎂砂和鉻礦為原（yuán）料經電熔、澆注製得的耐火製品。其特征是氣孔較大且孤（gū）立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂銘磚的化（huà）學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下（xià）體積穩定，荷重軟化溫度（dù）高。

02直接結合鎂（měi）輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂（shā）和鉻鐵礦配合製（zhì）得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒（shāo）成，使方鎂石和鉻鐵（tiě）礦顆粒間形成直接（jiē）結合（hé）。直（zhí）接結合鎂鎔磚的典型理化（huà）性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率（lǜ）15%, 體積密（mì）度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重（chóng）軟化溫度1765℃,抗（kàng）熱（rè）振性1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結（jié）合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為原料，按適當比例配合、高（gāo）溫燒成製得（dé）。製品礦物組成為（wéi）方（fāng）鎂石、尖晶石（shí）和少量矽酸鹽（yán）。生產矽酸（suān）鹽結合鎂銘磚以（yǐ）製磚鎂砂和一（yī）般耐火級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑（jì）、混練成形後，在1600℃左右燒成。為防止（zhǐ）製品在燒成時（shí）產生異（yì）常膨脹，窯內必須保持弱氧化氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯（xiǎn）氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結（jié）合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結合（hé）鎂鉻磚是以電（diàn）熔鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒結性（xìng）差，製品為氣孔分布均勻的細粒基質，並具（jù）有微小裂紋，對溫度急變的敏（mǐn）感性優於熔鑄磚。製（zhì）品高溫（wēn）性能介於熔鑄磚和（hé）直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯（xiǎn）氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度（dù）1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是（shì）由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製品具（jù）有再結（jié）合鎂鉻（gè）磚和直接結合鎂鉻（gè）磚或預（yù）反應鎂銘磚的（de）部（bù）分特（tè）點。半再結合鎂銘磚的典型（xíng）理化性能為：M