呼和浩特鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純（chún）鎂磚、電熔鎂磚（再結合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常（cháng）簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質（zhì）地優良，儲量豐富，鎂（měi）磚質優價廉，在國內外市場享有很高的聲譽。

鎂（měi）磚試樣特征及使用（yòng）性能分析

鎂磚顯微結構其實就是呼和浩特鎂砂顯微結構的組合，一種（zhǒng）鎂砂製造的鎂磚顯（xiǎn）微結（jié）構最簡單，隻不過（guò）基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級別（bié）鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜質含量高（gāo）的鎂砂製造的（de）鎂磚，矽酸（suān）鹽（yán）相多，MgO晶體呈圓形，直（zhí）接結合率低；原料雜質含量少（shǎo），采用超高溫燒成的鎂（měi）磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂（měi）磚（zhuān）中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但反映在高溫力學性質上，卻呈現出相反的結（jié）果，譬如海水鎂砂磚（zhuān）的荷重軟化溫度高於（yú）1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普（pǔ）通鎂磚

用於生（shēng）產鎂（měi）磚的鎂砂主要有天然鎂（měi）砂和海水（shuǐ）鎂砂兩種。我（wǒ）國鎂磚絕大部分是由前者製造的。鎂砂（shā）中的MgO質（zhì）量分數在89%～98%之間（jiān）。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料（liào），高純鎂砂為細粉製成普通燒（shāo）鎂磚的顯微結構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主（zhǔ），孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠結結合為主（zhǔ）。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與（yǔ）中（zhōng）檔鎂砂接近。不過是磚體致（zhì）密度較低，氣孔（kǒng）量偏多，這是由於中檔鎂砂中的矽（guī）酸鹽相含量相對較少，導致膠結結合程度（dù）不高所致。

中檔鎂磚的體積密度（dù）和耐壓強度（dù）較（jiào）普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以製品的體積密度和常溫耐壓（yā）強度來判斷製品的高溫性（xìng）能是不科學的。

高純鎂磚

高（gāo）純鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂（měi）砂接近。不過是基質部分較疏鬆，氣孔（kǒng）率較人。

高純（chún）鎂磚的顯微（wēi）結構形貌，試樣整體結（jié）構疏鬆，氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是（shì）磚中封閉氣（qì）孔含量（liàng）較高。基質部分氣孔量（liàng）較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以呼和浩（hào）特電熔呼和浩特鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂（měi）磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微結構特征基本與電熔鎂砂的結構（gòu）相同，方鎂石-方鎂石間直接結合程度（dù）高，因此再結合鎂（měi）磚（zhuān）的（de）致密度高、高溫性能優（yōu）良，其耐水化性能也優於普通鎂磚。缺點是熱（rè）震穩定（dìng）性較差。

電（diàn）熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近（jìn）。基質部分（fèn）較（jiào）疏鬆（sōng），氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結構特征，骨（gǔ）料和基（jī）質結（jié）構有明顯差別，骨料表麵光滑，致密程度高；基質部分較疏鬆，氣（qì）孔量大。電（diàn）熔鎂磚基質部分形貌（mào），基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純（chún）度較高，雜質含量少，導致不易燒結。