包頭鎂磚主要包（bāo）括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合（hé）鎂磚（zhuān））。普通燒成鎂磚，通常簡（jiǎn）稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應用較多的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在（zài）國內外市（shì）場享有很高的（de）聲譽。

鎂（měi）磚試樣特征及使用性能分析

鎂磚顯微結構其實就是包頭鎂砂顯微結構（gòu）的組合，一種鎂（měi）砂製造的鎂（měi）磚顯微結構最簡單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同（tóng）級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用（yòng）雜質含量高的鎂砂製（zhì）造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形（xíng），直接結合率低；原料雜質（zhì）含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽（yán）減少，直接結合率高，MgO質量分數在（zài）98%以上的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自形（xíng）晶。但反映在高（gāo）溫力學性質（zhì）上，卻（què）呈現出相反的（de）結果，譬如海水鎂砂磚的荷重（chóng）軟化（huà）溫度高（gāo）於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的（de）鎂砂主要有天然鎂砂和海水鎂砂兩（liǎng）種（zhǒng）。我國鎂磚絕大部分是由前（qián）者製（zhì）造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂（měi）砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通燒鎂磚的顯微結構特征，磚（zhuān）中整（zhěng）體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大（dà），主晶相為方鎂石（shí），磚中以矽酸鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微（wēi）結構特征比較簡（jiǎn）單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體（tǐ）致密度較低，氣孔量偏多，這（zhè）是由於中檔（dàng）鎂砂中的矽酸鹽相含量相對較少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體（tǐ）積密度和（hé）耐壓強度（dù）較普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地（dì）以製品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷（duàn）製品的高溫性能是不科學的（de）。

高（gāo）純鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特征比較（jiào）簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質（zhì）部分較疏鬆，氣孔率較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體（tǐ）結構疏鬆，氣（qì）孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較（jiào）高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂（měi）砂（shā）純度越高，矽（guī）酸鹽相含量（liàng）越低，越不易燒結（jié），需（xū）要的燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以包頭電熔包頭鎂砂為原（yuán）料，是電（diàn）熔鎂磚（再（zài）結合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微結（jié）構特征基本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方鎂石間直接（jiē）結合程度高，因（yīn）此再結合鎂磚的致密度高、高溫性能優良，其耐水（shuǐ）化性能也優於普通鎂磚（zhuān）。缺點是熱震穩定性較（jiào）差。

電熔（róng）鎂磚的顯微結構（gòu）特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結構特征，骨料和基質結（jié）構有明顯（xiǎn）差別，骨料表麵光滑，致密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基（jī）質部（bù）分形貌，基質中氣孔率較高，原因是電（diàn）熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不易燒結。