鄂爾多斯鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純（chún）鎂磚、電熔鎂磚（再結（jié）合（hé）鎂磚）。普通燒成（chéng）鎂磚（zhuān），通常（cháng）簡稱（chēng）為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應（yīng）用較多（duō）的堿性磚。我國菱鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分（fèn）析

鎂磚顯微結構其實就是鄂爾多斯鎂砂顯微結構的組合，一種鎂砂（shā）製造的鎂磚顯（xiǎn）微結構最（zuì）簡單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其顯（xiǎn）微結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低；原料雜質含量少，采用超高溫燒成（chéng）的（de）鎂磚，矽（guī）酸鹽減少，直接結合率高（gāo），MgO質量分數在98%以（yǐ）上的鎂磚中，MgO晶體（tǐ）呈自（zì）形、半自形晶。但反映在高（gāo）溫力學性質上，卻呈（chéng）現出相反的結果，譬如（rú）海水鎂砂磚的（de）荷重軟化（huà）溫度高於1700℃，一般（bān）燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通（tōng）鎂磚

用於（yú）生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂（shā）和海（hǎi）水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由前者製造的。鎂砂中的MgO質（zhì）量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇（zé）3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂（měi）砂為（wéi）細粉製成普通燒鎂（měi）磚的顯（xiǎn）微結構特征，磚中整（zhěng）體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方（fāng）鎂石，磚（zhuān）中以矽酸鹽相的膠結結合為主。

中（zhōng）檔鎂磚

中（zhōng）檔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與中檔鎂砂接近（jìn）。不過是磚體致密度較低，氣孔量偏多，這是由於（yú）中檔鎂砂中的矽酸（suān）鹽相含量相對較少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以製品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷製品的高溫性（xìng）能是不科學的。

高（gāo）純鎂磚

高純（chún）鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過（guò）是（shì）基（jī）質部分較疏鬆，氣孔（kǒng）率較人。

高純鎂磚的顯微結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量偏高（gāo），與中檔鎂磚不同的是磚（zhuān）中封閉氣孔含量較高。基質部（bù）分氣孔量較高，膠結結（jié）合程度低（dī）。由此可見，鎂砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再結合鎂（měi）磚）

以鄂（è）爾多斯電熔鄂爾多斯鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基（jī）礎（chǔ），電熔鎂磚的顯微結構特征基本與電熔鎂砂的結構（gòu）相同，方鎂石-方鎂石間直接結合程度高，因此再結合鎂磚的致密度高、高溫性能優良，其耐水化性能（néng）也優於普通鎂磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡（jiǎn）單（dān），與98電（diàn）熔鎂砂接近。基質部分（fèn）較疏鬆，氣孔率較大（dà）。98電熔鎂砂的顯微結構特征，骨料和基質（zhì）結構（gòu）有明顯差別，骨料表麵光滑，致密（mì）程度高（gāo）；基質部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基質部（bù）分（fèn）形貌，基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高（gāo），雜質含量少，導致（zhì）不易燒結。