鄂爾多（duō）斯鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製品中以方鎂石為（wéi）主晶相，還有複合（hé）尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的堿性耐火材料。鎂磚抗堿性強， 抗酸（suān）性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中千分之幾的B203在 1200~1250℃下能使（shǐ）鎂磚的（de）抗蠕變性能變差)，由於（yú）它的基質結合成分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但（dàn）隨溫度升高而變差，熱（rè）容量隨溫度升高而增大，耐火（huǒ）度（dù）高(一般高（gāo）於2000℃).但其荷重軟化（huà）溫度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂（měi）磚的一些重（chóng）要性質主要取（qǔ）決（jué）於原料的特性、製品中所形成（chéng）的礦物（wù）組成和顯飯結構，同時與製品的（de）致密（mì）度有密切關係。

鎂矽磚（zhuān）用的原（yuán）料（liào）主要是高矽型（xíng）菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的（de）高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝

將鄂爾多斯鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按一定的配比配料後，加入結合劑混練（liàn）成（chéng）泥料，然後經成形、幹燥、燒成等工序（xù）製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純（chún）鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產（chǎn）工藝基本相同，隻是采用化學結合劑結合無須高溫（wēn）燒（shāo）成，僅（jǐn）需適當的低溫熱處理即可製成不燒鎂（měi）磚。

(2)鎂（měi）磚的性質及使（shǐ）用注意事項

鎂磚的抗水化性（xìng）較差，遇水易（yì）水化，並產生裂紋，降低其強度。因此，在（zài）貯運時要注意防潮、防雨雪（xuě）。

鄂爾多斯鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐（nài）火製品，以方鎂（měi）石和複合尖晶石XO·Y2O3為主（zhǔ）晶（jīng）相，其（qí）中XO主要是（shì）MgO、FeO;Y203主要是（shì）Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的（de）摩爾數相（xiàng）等（děng），多餘（yú）的（de）Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽（guī）酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄（gǎn）欖石)。

所用原（yuán）料及生產工藝

鎂鉻磚（zhuān）以優質燒（shāo）結鎂砂（shā）和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料（liào）。鎂（měi）銘磚（zhuān）的（de）生產工藝與鎂磚大體相似（sì）。不燒鎂（měi）銘磚用無機鎂鹽溶液作結合劑。燒成過程中由於（yú）MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應生成尖晶石時的（de）膨脹而（ér）引起的鬆散效應，可采用預先合成的（de）鎂銘砂製磚（zhuān），必（bì）須（xū）在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。如果氣氛性質有變化（huà），鉻鐵礦中的（de）Fe203受氧化還原反應影響，形（xíng）成鐵的各（gè）價氧化物。同時Cr203也還原產生（shēng）不同價化（huà）合物。在反複反應下，造成磚的損壞， 所以盡可（kě）能采用高（gāo）MgO低Cr203的製品。

根據（jù）製品所用原料和工藝特點，可分為熔鑄鎂（měi）銘磚、直接結合鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半再結合鎂輅磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂（měi）銘（míng）磚

熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦為原料經電熔、澆（jiāo）注製得的耐火製品（pǐn）。其特征是氣孔較（jiào）大且孤立存在，製品致密、強度高、耐腐（fǔ）蝕（shí）、對溫度變化（huà）敏（mǐn）感。鎂銘磚的化學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗（kàng）熱振性好，高溫下體積穩定（dìng），荷重軟化溫度高。

02直接結（jié）合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚（zhuān）是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較低，在l700℃以上的高溫下燒（shāo）成，使方鎂石和鉻鐵礦顆粒間（jiān）形（xíng）成直接結合。直接結合鎂鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐（nài）壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足（zú）以燒結鎂砂（shā）和鉻礦為原料，按適當比（bǐ）例配合、高溫燒（shāo）成製得。製品礦物組成為方（fāng）鎂石、尖晶石和少（shǎo）量矽酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘磚以製磚鎂砂和一般耐火級鉻礦為原（yuán）料，鎂砂（shā）中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦（kuàng）中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練成（chéng）形（xíng）後，在1600℃左右燒成。為防止製品在（zài）燒成時產生異常（cháng）膨脹（zhàng），窯內（nèi）必須保持弱氧化氣氛。製品的化學成分（fèn）：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔（kǒng）率18%-21%, 常（cháng）溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度（dù） 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結合鎂鉻（gè）磚是以（yǐ）電熔鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為氣孔分（fèn）布均勻的（de）細粒基質，並（bìng）具有微小裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄磚。製品高溫（wēn）性能介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚（zhuān）是由電熔鎂（měi）鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦（kuàng）或預反應鎂鉻砂製得。製品具（jù）有再結合鎂鉻磚和直接結合鎂鉻磚或預反（fǎn）應鎂銘磚的部分特點。半（bàn）再結合鎂銘（míng）磚的典型理（lǐ）化性（xìng）能為：M