包頭（tóu）鎂磚的耐火度達2000℃以上，而荷（hé）重軟化溫度（dù）隨膠結相的熔點及其在高溫下所產生液相的數量不同而有很大差（chà）異。一（yī）般鎂磚的荷重軟（ruǎn）化開始溫度在1520～1600℃之間，而高（gāo）純鎂（měi）磚可達1800℃。鎂磚的荷（hé）重軟化開始溫（wēn）度與坍塌溫度相差不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹率一般為1.0%～2.0%，並（bìng）近似（sì）呈線性。在耐火製品中，鎂磚的熱導率僅次於含炭磚，它隨溫度的升高而降低。在1100℃和（hé）水冷條件（jiàn）下，鎂（měi）磚的抗熱震性僅為1～2次。鎂磚（zhuān）可抵抗含氧化鐵和氧化（huà）鈣等堿性渣的侵蝕，但不耐含氧化矽等酸性渣侵蝕，因此使用時不能與（yǔ）矽磚直接接觸（chù），一般（bān）要以中性的磚隔開。常溫下鎂磚的導電率很低，但到高溫時，如（rú）1500℃就不可忽視了，在用於電爐爐底，尤其是（shì）在潮濕（shī）時應引起注意（yì）。

      鎂磚顯微結構其實就是包頭鎂砂顯（xiǎn）微結構的組合。采用一種（zhǒng）鎂砂（shā）製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不（bú）過基質部（bù）分（fèn）比較（jiào）疏鬆，氣孔較多罷了。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜（zá）質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體（tǐ）呈圓形，直接結合率低。原料雜質（zhì）含量少，采用超高溫燒（shāo）成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO含量98%以上的鎂磚中（zhōng），MgO晶（jīng）體呈自（zì）形、半自形晶。真正的晶間直接結合，隻有在不含矽酸鹽和晶間氣（qì）孔的材料中方能達到更大（dà）限度。

      鎂磚的性能，因采用（yòng）原料、生產裝備、工藝措施不同有很大的差別。

      鎂磚（zhuān）因其高溫性能（néng）好，抗冶金（jīn）爐渣能力強，被廣泛應用於鋼鐵工業煉鋼爐襯、鐵（tiě）合金爐、混鐵爐有色工業爐煉（liàn）銅、鉛、錫、鋅的爐襯建材工業石灰煆燒窯；玻璃工業蓄熱室格子體和民用換熱器（qì）；耐火工業的高溫（wēn）煆燒窯（yáo），如煆燒鎂砂的高溫豎窯，燒（shāo）成堿性耐（nài）火磚的高（gāo）溫隧道窯等。