重慶鎂鉻磚是含MgO 55%?80%、Cr2O3 8%?20%的堿性耐火材料製（zhì）品，以方鎂石、複（fù）合尖晶石及大批矽酸鹽相（xiàng）所構（gòu）成（chéng）。複合（hé）尖晶石包括MgAl2O4、MgFe2O4、MgCr2O4和FeAl2O4等尖晶石固溶（róng）體。耐火陶瓷纖維板鎂鉻磚在20世紀60年代（dài）目前由於原料純度和燒成（chéng）溫（wēn）度的提高而失掉（diào）迅速展開，目前鎂鉻磚按消（xiāo）費方（fāng）法的不同可分爲普通磚、直接結合磚、共同（tóng）燒（shāo）結磚、再結合（hé）磚和熔（róng）鑄磚等。

(1) 普通鎂鉻磚

      這是傳統商品（pǐn），以鉻礦做粗顆粒，重慶鎂砂做細粉（fěn）。或許是兩種材料采用（yòng）級配（pèi）顆粒組成，燒成溫度普（pǔ）通爲1550?1600℃。這種磚的（de）顯微結（jié）構表現（xiàn）爲鉻礦顆粒和（hé）方鎂石之（zhī）間很少直接結合，多爲矽酸鹽(CMS)膠結或裂隙隔（gé）離;方鎂石中脫溶相少，基質中很少直接結合，這種磚的力學功用差，抗渣蝕功（gōng）用差。

(2) 直接結合鎂鉻磚

      直接結合鎂（měi）鉻磚是在普通鎂鉻磚的基（jī）礎上展開起來的，其消費特點主要有兩點，一是采（cǎi）用較純的（de）原料，二是采用（yòng）較（jiào）高的燒成溫度。所謂的直接結合是指磚中鉻礦（kuàng）顆粒（lì）與方鎂石之間（jiān）有較多的直接接觸，由於（yú）原料中（zhōng）SiO2較少(控製在1%?25%以下)，矽酸（suān）鹽生成（chéng）量少，經過高溫燒成（chéng）伎倆使矽酸鹽擠壓到固相顆粒的角落裏。 從而提高固（gù）相的直接結合。直接結合鎂鉻磚理化目的直接結合鎂鉻磚由（yóu）於直接結合程度高，從而（ér）使磚具有較高的高溫強度（dù）、抗渣性、抗腐蝕、耐衝刷、耐腐蝕及的熱震動搖性和在1800℃下（xià）的體積動搖性。

(3) 共同燒結的鎂鉻磚

      這種製品消費（fèi）工藝的（de）特點是將按一定（dìng）配比的（de）鎂砂和鉻礦細粉的混合料高溫爐燒，完成生成二次尖晶（jīng）石和鎂砂-鉻礦直接結合爲目的的固相反響，製取共同燒結料，用此料製造燒成製品或化學結合（hé）製品。共同燒結鎂鉻（gè）磚的直接結合和顯微結構的均一性較直接結合磚更好，方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶石（shí）量更多，共同燒結鎂鉻磚具有一係列較直接（jiē）結合磚更好的（de）功用，尤以高（gāo）溫強度、耐溫度急變性和抗渣性著稱。共同燒結磚（zhuān）還可以（yǐ）分爲兩個品（pǐn）種，一是全共同燒結磚，顆粒和細粉全係共同（tóng）燒結料，無（wú）論是燒成或化學結合的（de）其顯微結構（gòu）基本上是相似的;二是部分共同燒結磚，配料中有一（yī）部分，比如粗顆粒（lì）用共同燒結料，而細（xì）粉部分可用細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混合配入（rù）磚中，這（zhè）樣燒成的和化（huà）學結合的製品便在（zài）顯微結構上有所差異。

(4) 再結合鎂鉻磚（zhuān）

      以電熔法使鎂鉻混合粉料熔融，經過熔體析晶，構成顯微結構相當均（jun1）勻的、以鎂鉻尖晶石和方鎂石混晶爲主要相組成的（de）原料，把這種電熔鎂鉻料粉（fěn）碎成一定顆粒粒度，混（hún）分解型，經燒成以製備再結合磚（zhuān），或直接用做化學結台磚。再結合磚的顯微結構特（tè）征是高度的直接結合（hé）和含有大（dà）批的尖晶（jīng）石（shí）脫溶相：含有大批脫溶相的基晶，從本質上改動了方鎂石的物理化學性質，如降低熱膨脹係數、提高抗熱震（zhèn）性，改善對酸-堿性渣腐蝕的抵抗才幹。再結合（hé）磚有同熔鑄磚運用效果相似的性狀，但有比熔鑄磚更好的耐溫度急變性和更（gèng）均勻的顯微結構。再結合鎂鉻（gè）磚爲（wèi）氣孔分布均勻地細粒基質，並（bìng）具有宏大（dà）裂紋，對溫度急變的敏感性優（yōu）於熔鑄轉（zhuǎn）。製品高溫功用介於熔鑄磚（zhuān）和直接結合磚之間（jiān）。

(5) 熔鑄鎂（měi）鉻磚

      把鎂砂和鉻礦（kuàng）混合（hé）物置於電弧爐內完（wán）全熔融，然後將熔體注入耐火鑄模內鑄構成型。在凝結進程中生成動搖的方鎂石和尖晶石晶相，同時構成（chéng）細致的結晶組織，所（suǒ）以熔鑄鎂（měi）鉻磚具有優異的高（gāo）溫強度和抗渣蝕性。