山東（dōng）鎂（měi）磚主要包括普通（tōng）鎂磚、中檔鎂磚（zhuān）、高純鎂磚、電熔（róng）鎂磚（再結合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（zhuān）（鎂磚），是生產和應用較多（duō）的堿性磚。我國菱（líng）鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質（zhì）優價廉，在（zài）國內（nèi）外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及使用性能分析

鎂磚顯（xiǎn）微結構（gòu）其實就（jiù）是山東鎂砂顯微結構（gòu）的組合，一種鎂（měi）砂製造的鎂磚顯（xiǎn）微結構最簡單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不（bú）同級別鎂砂（shā）製成的鎂磚，其（qí）顯微結構差別明顯。采用雜（zá）質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶（jīng）體呈圓形，直接結合率低；原料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率（lǜ）高，MgO質量分數在（zài）98%以上的鎂磚中，MgO晶體（tǐ）呈自形、半自形晶。但反映在高溫力學性質上，卻呈（chéng）現出相反的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主（zhǔ）要有天然鎂砂和海水鎂砂兩（liǎng）種（zhǒng）。我國鎂磚絕大部分是由前（qián）者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在（zài）89%～98%之間。極限（xiàn）粒度（dù）一般（bān）選（xuǎn）擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂砂為細粉製成普通燒鎂磚的顯微結構（gòu）特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通（tōng）氣孔為主，孔徑較大，主（zhǔ）晶相為方（fāng）鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度較低（dī），氣孔量偏多，這是由於中檔鎂砂中的（de）矽酸鹽相含量相對較少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒鎂磚（zhuān）的低，顯然，簡（jiǎn）單地以製品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷製品的高溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接（jiē）近。不過是基質部分較（jiào）疏鬆，氣孔（kǒng）率較人。

高純（chún）鎂磚的顯微（wēi）結構形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中（zhōng）檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔（kǒng）含量（liàng）較高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以山（shān）東電熔山東鎂砂（shā）為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基礎，電（diàn）熔鎂磚的顯微（wēi）結構特征基本與電熔鎂（měi）砂的結構相同，方（fāng）鎂石-方（fāng）鎂石間直接結合程度高（gāo），因此再結合鎂磚的致密度高、高溫性能優良，其（qí）耐水化性能也（yě）優於（yú）普通鎂磚。缺點是熱震穩定性較差（chà）。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡（jiǎn）單，與98電熔（róng）鎂砂接（jiē）近（jìn）。基質部分較疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結構特征，骨料和（hé）基質結（jié）構有明（míng）顯差別，骨料表麵光滑，致密程（chéng）度高；基質（zhì）部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基質部分（fèn）形貌（mào），基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不易燒結。