北京（jīng）鎂磚主要（yào）包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高（gāo）純鎂磚、電熔鎂（měi）磚（再結合鎂磚）。普通燒成鎂磚，通常（cháng）簡稱（chēng）為燒（shāo）鎂磚（鎂磚），是生產和應用較多的堿性磚。我（wǒ）國菱鎂礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外市場享有很高的聲譽。

鎂磚試樣特征及（jí）使用性能分析

鎂磚（zhuān）顯微結構其實（shí）就是北京鎂砂顯微結構（gòu）的組合（hé），一種鎂砂（shā）製造的鎂磚顯微（wēi）結構最簡單，隻不過基質部分比較（jiào）疏鬆，氣孔較多。不同（tóng）級別鎂砂製成的鎂磚，其顯微（wēi）結構差別明顯。采用雜質含量高的鎂砂製造（zào）的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈（chéng）圓形（xíng），直接結合（hé）率低；原（yuán）料雜質含量少，采用超高溫（wēn）燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率（lǜ）高，MgO質量分（fèn）數在98%以上的鎂磚（zhuān）中，MgO晶體呈自形、半自形晶。但（dàn）反映在高溫力學性質上，卻呈現出相反的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重（chóng）軟化溫度高於1700℃，一般燒（shāo）結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於（yú）生產鎂磚（zhuān）的鎂砂主要有天然鎂砂（shā）和海水鎂砂兩（liǎng）種。我國鎂（měi）磚絕大（dà）部分是由前者製造（zào）的。鎂砂中的MgO質（zhì）量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結（jié）鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料（liào），高純鎂砂為細粉製成普通燒鎂磚的顯微（wēi）結構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽酸鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂（měi）磚的顯微結構特征（zhēng）比較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度（dù）較低，氣孔量偏（piān）多，這是由於中檔鎂砂中的（de）矽（guī）酸鹽相含量相對較少，導致膠結結合程度不高所致。

中檔鎂磚的體積密度和耐壓強度較普通燒（shāo）鎂磚的低，顯然，簡（jiǎn）單地以製品的體積密度和常溫耐壓強度來判斷製品的高（gāo）溫性能是不科學的。

高純鎂磚

高純（chún）鎂（měi）磚（zhuān）的顯微結構特征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基質部分較疏鬆，氣孔（kǒng）率較人。

高純鎂磚的顯微結構形（xíng）貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量（liàng）偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高。基質（zhì）部分氣孔量較高，膠（jiāo）結結合程度（dù）低。由此（cǐ）可見，鎂（měi）砂純度越高，矽酸（suān）鹽相含（hán）量越低（dī），越不易燒結，需要的燒結溫度越高。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以北京電熔北京鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝（yì）基礎，電熔鎂（měi）磚的顯微結構（gòu）特征基本與（yǔ）電熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方鎂（měi）石（shí）間直（zhí）接（jiē）結合程（chéng）度高，因此再結（jié）合鎂（měi）磚的致密度高、高溫性能優良（liáng），其耐水化性能也優於（yú）普通（tōng）鎂磚。缺點是熱震穩定性較差。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂接近。基質部分較疏鬆，氣孔率（lǜ）較（jiào）大。98電熔鎂砂（shā）的顯微結構特征，骨料和基質結構有明顯差（chà）別（bié），骨料表麵光滑，致密程度（dù）高；基質部分較疏鬆，氣孔量大（dà）。電（diàn）熔鎂磚基質部分形貌，基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質（zhì）含量少，導（dǎo）致不易燒結（jié）。