黑龍（lóng）江鎂磚主要包括普通鎂磚、中檔鎂磚、高（gāo）純鎂磚、電熔鎂磚（zhuān）（再結合鎂磚）。普（pǔ）通燒成鎂磚，通常簡稱為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應用較（jiào）多的堿性磚。我（wǒ）國菱鎂礦質地優（yōu）良，儲量豐富，鎂磚（zhuān）質優價廉（lián），在國內外市場享有（yǒu）很高的聲譽。

鎂磚試樣特（tè）征及使用性能分（fèn）析

鎂磚顯微結構（gòu）其實就是黑龍江鎂（měi）砂顯微結構的組合，一（yī）種鎂砂製造的鎂磚顯（xiǎn）微結構最簡單，隻不過基（jī）質部分比較疏鬆，氣孔較多（duō）。不同級別鎂砂製成的鎂磚，其（qí）顯微結構差（chà）別明顯。采（cǎi）用雜質含（hán）量高的鎂（měi）砂（shā）製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低；原料雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂（měi）磚，矽酸（suān）鹽減少，直接結合率高（gāo），MgO質量分（fèn）數在98%以上的鎂（měi）磚中，MgO晶體（tǐ）呈自形、半自形晶。但（dàn）反映在高（gāo）溫力學性質上，卻呈（chéng）現出相反的結果，譬如海水鎂砂磚的荷重軟化溫度高於1700℃，一般燒結鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天（tiān）然鎂砂和海水鎂砂兩種（zhǒng）。我（wǒ）國（guó）鎂磚絕大部分是由前者製造的。鎂砂中的MgO質（zhì）量分數（shù）在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為骨料，高純鎂（měi）砂為細粉製成普通燒鎂磚的顯（xiǎn）微結構特（tè）征，磚中整體致密（mì）度較高，氣（qì）孔含量低（dī），但以貫通氣孔為主，孔徑（jìng）較大，主晶相為方鎂石，磚中以矽（guī）酸鹽相的膠結（jié）結合（hé）為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微結構特征比（bǐ）較簡單，與中檔鎂砂接近。不過是磚（zhuān）體致密度較低，氣孔量偏多，這是由於中檔鎂砂中的矽酸鹽（yán）相含量（liàng）相對較少，導致膠結結合程度（dù）不高所致。

中檔鎂磚的（de）體積密度（dù）和耐壓強度（dù）較普通燒鎂（měi）磚的低，顯然，簡單地以製品的體積密（mì）度和常溫耐壓強度來判斷製（zhì）品的高溫性能（néng）是不科學的。

高純鎂磚

高純鎂磚的（de）顯微（wēi）結構特（tè）征比較簡單，與高純鎂砂接近。不過是基（jī）質部分較疏鬆，氣（qì）孔率較人。

高純鎂磚的顯微結（jié）構形貌，試樣（yàng）整體結構疏鬆，氣孔量偏高，與中檔鎂磚不同的是磚中封閉氣孔含量較高。基質（zhì）部分氣孔量較高，膠結結合程度低（dī）。由此可見，鎂砂純度越高，矽酸鹽相含量越低，越不易燒結，需要的燒結溫度（dù）越高。

電熔（róng）鎂磚（再結合鎂磚）

以黑龍江電熔黑龍江鎂（měi）砂為原料，是電熔鎂磚（再結合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的（de）顯（xiǎn）微結構（gòu）特征基本與電熔鎂砂的結構相同，方鎂石-方鎂（měi）石間直接（jiē）結合程度高，因此再（zài）結合鎂磚的致（zhì）密度高、高溫性能優良，其耐水化性能也優（yōu）於普通鎂磚。缺點是熱震穩（wěn）定性較差。

電（diàn）熔鎂磚的顯微結構特征（zhēng）比較簡單，與98電熔鎂砂接近。基質部（bù）分（fèn）較疏鬆，氣孔率較大。98電熔鎂砂（shā）的顯微結構特征，骨（gǔ）料和基（jī）質結構有明顯差別，骨料表麵光（guāng）滑，致密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基質部（bù）分形貌，基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不易燒結。