哈爾濱鎂磚主（zhǔ）要包（bāo）括普通鎂磚、中檔鎂磚、高純鎂磚、電熔鎂磚（再結合（hé）鎂磚）。普通燒成鎂磚（zhuān），通常簡稱（chēng）為燒鎂磚（鎂磚），是生產和應用較多的堿性磚。我（wǒ）國（guó）菱鎂（měi）礦質地優良，儲量豐富，鎂磚質優價廉，在國內外市場享有（yǒu）很（hěn）高的聲譽。

鎂磚試（shì）樣特征及使用性能（néng）分析

鎂磚顯微結構其實就是哈爾濱鎂砂顯微結構的組合，一（yī）種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多。不同（tóng）級別鎂（měi）砂製成的鎂磚（zhuān），其顯微結構差別明顯。采用雜（zá）質含量高（gāo）的（de）鎂砂製造的（de）鎂磚，矽酸（suān）鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率低；原料雜（zá）質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減（jiǎn）少，直接結合率高，MgO質量分數在98%以上的鎂（měi）磚中，MgO晶（jīng）體呈（chéng）自形、半自形晶（jīng）。但反映在高（gāo）溫力（lì）學性質上，卻呈現出相反的結果，譬如海水鎂砂磚的荷（hé）重軟化溫度高於1700℃，一般燒結（jié）鎂磚為1500～1600℃。

普通鎂（měi）磚

用於生產鎂磚的鎂砂主要有天然鎂砂（shā）和海水鎂砂兩種。我國鎂磚絕大部分是由（yóu）前者製造的。鎂砂中的MgO質量分數在89%～98%之間。極限粒度一般選擇3～5mm。

以91燒結鎂砂和97高純鎂砂顆粒為（wéi）骨料（liào），高純鎂砂為細粉製成（chéng）普通燒鎂磚的顯微結構特征，磚中整體致密度較高，氣孔含量低，但以貫通氣孔為主，孔徑較大，主晶相為方鎂（měi）石，磚中以矽酸鹽相的膠結結合為主。

中檔鎂磚

中檔鎂磚的顯微（wēi）結構特征比較簡單（dān），與中檔鎂砂接近。不過是磚體致密度較低，氣（qì）孔（kǒng）量偏（piān）多，這是由於中檔鎂砂中的矽酸鹽相含量相對較（jiào）少，導致膠結結合程度不高所致。

中（zhōng）檔鎂磚的（de）體積（jī）密度和耐壓強度較普通燒鎂磚的低，顯然，簡單地以製品的體積密度和（hé）常溫耐壓強度來判斷製品的高溫性能是不科學（xué）的（de）。

高純鎂磚（zhuān）

高純（chún）鎂磚的顯微結（jié）構特（tè）征比較簡單，與高純鎂砂接近（jìn）。不（bú）過是基質部分較疏鬆，氣（qì）孔率較（jiào）人。

高純鎂磚的顯（xiǎn）微結構（gòu）形貌，試樣整體結構疏鬆，氣孔量（liàng）偏高，與中（zhōng）檔鎂磚（zhuān）不同的是磚（zhuān）中封閉氣孔含量較高。基質部分氣孔量較高，膠結結合程度低。由此可見，鎂砂純度越高，矽（guī）酸（suān）鹽相（xiàng）含量越（yuè）低，越不易燒結，需要的燒結（jié）溫度越高。

電熔鎂磚（再結合鎂磚）

以哈爾濱電熔哈爾濱鎂砂為原料，是電熔鎂磚（再結（jié）合鎂磚）的工藝基礎，電熔鎂磚的顯微結構特征基本（běn）與電熔鎂砂的結構相同，方（fāng）鎂石-方鎂石間直接結合程度高，因此再結合鎂（měi）磚的致密（mì）度高、高溫性能優（yōu）良，其耐水化性能也優於普通鎂磚。缺點是熱（rè）震穩定性較差（chà）。

電熔鎂磚的顯微結構特征比較簡單，與98電熔鎂砂（shā）接近。基質部分較疏鬆，氣（qì）孔率較大。98電熔鎂砂的顯微結構特征，骨料和基質結構有明顯（xiǎn）差別，骨料表麵光滑，致密程度高；基質部分較疏鬆，氣孔量大。電熔鎂磚基質部分形貌，基質中氣孔率較高，原因是電熔鎂砂純度較高，雜質含量少，導致不（bú）易燒（shāo）結。