宜昌鎂磚的耐火度達（dá）2000℃以（yǐ）上，而荷重軟化溫度隨膠（jiāo）結相的熔點及其在高溫下（xià）所產生液相的數量不同（tóng）而有很大差異。一般鎂磚的荷（hé）重軟化（huà）開始溫度在1520～1600℃之間，而（ér）高純鎂磚（zhuān）可達1800℃。鎂磚（zhuān）的荷重軟化開始溫度與坍塌（tā）溫度相差（chà）不大。1000～1600℃下鎂磚的線膨脹率一般為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火製（zhì）品中，鎂磚的（de）熱導率僅次於含炭磚，它隨溫度的升高而降低。在1100℃和水冷條（tiáo）件下，鎂（měi）磚的（de）抗熱震性僅為1～2次。鎂磚可抵抗含氧化（huà）鐵和氧化鈣等堿性渣（zhā）的侵蝕，但不耐含氧化矽等酸性渣侵蝕，因此使用時不能與（yǔ）矽磚直接接觸，一般要以中性的磚隔開。常溫下鎂磚的導電率很低，但到高溫時，如1500℃就不可忽視了，在（zài）用於電（diàn）爐爐底，尤其是在潮濕時應引起（qǐ）注意（yì）。

      鎂磚顯微結構其實就是宜昌鎂砂顯微結構的組合。采用一種鎂砂製造（zào）的鎂磚顯微結構最簡（jiǎn）單，隻不過基質部分比較疏鬆，氣孔較多罷了。不同（tóng）級（jí）別鎂砂製（zhì）成的鎂（měi）磚，其顯微結構差別（bié）明（míng）顯。采（cǎi）用雜（zá）質含量高的鎂砂製造的鎂（měi）磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈圓形，直接結合率（lǜ）低。原料雜質含量少，采（cǎi）用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接（jiē）結合率高，MgO含量98%以上的鎂（měi）磚中，MgO晶體呈自形、半自形晶。真（zhēn）正的晶間直接結合，隻有在不含矽酸鹽和晶間氣孔的材料中方能達到更（gèng）大限度。

      鎂（měi）磚的性能，因采用原（yuán）料、生產（chǎn）裝備、工藝措施不同有很大的差別。

      鎂磚因其高溫性（xìng）能好，抗冶金爐渣能力強，被廣泛應用於鋼鐵工業煉（liàn）鋼爐襯、鐵合金爐、混鐵爐有色工業爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建（jiàn）材工業石灰煆（duàn）燒窯；玻璃工業蓄熱室格子體（tǐ）和民用（yòng）換熱器；耐火工業的高（gāo）溫煆燒窯，如煆燒鎂砂的高（gāo）溫（wēn）豎窯，燒成堿性耐火磚的高溫隧（suì）道窯等（děng）。