武漢鎂磚的耐（nài）火度（dù）達2000℃以上，而荷重軟化溫度隨膠結相的熔點及其在高溫下所產生液相的數量不同而有很大差異。一般鎂磚的荷重軟化開始溫度在1520～1600℃之間（jiān），而高純鎂（měi）磚（zhuān）可達1800℃。鎂磚的（de）荷重軟化開始溫度與坍塌溫度相差（chà）不（bú）大。1000～1600℃下鎂磚的（de）線膨脹率一般為1.0%～2.0%，並近似呈線性。在耐火製品中，鎂（měi）磚（zhuān）的熱導率僅次於含炭磚，它隨溫度的升高而降低。在1100℃和水冷條件下，鎂磚（zhuān）的抗（kàng）熱（rè）震性僅為1～2次。鎂磚可抵抗含氧化鐵和氧化鈣等堿性渣的侵蝕，但（dàn）不（bú）耐含氧化矽等酸性渣侵蝕（shí），因此使用時不能（néng）與矽（guī）磚直接接觸，一般要以中性的磚隔（gé）開。常溫下鎂磚（zhuān）的導電率很低（dī），但（dàn）到高溫時，如1500℃就不可忽視了，在用（yòng）於電爐爐底，尤其是在潮濕時應引起注（zhù）意（yì）。

      鎂磚顯微結構其實就是武漢鎂砂顯微結構的組合（hé）。采用一種鎂砂製造的鎂磚顯微結構最簡單，隻不過基質（zhì）部分比（bǐ）較疏鬆（sōng），氣孔較多罷了。不同級（jí）別鎂砂製成的鎂磚，其顯微結構差別明顯。采用雜（zá）質含量高的鎂砂製造的鎂磚，矽酸鹽相多，MgO晶體呈（chéng）圓形，直接結合率低。原料（liào）雜質含量少，采用超高溫燒成的鎂磚，矽酸鹽減少，直接結合率高，MgO含量98%以上（shàng）的鎂磚中，MgO晶體呈自形、半自（zì）形晶。真正的晶間直接結合（hé），隻有在不含矽酸鹽和晶間氣孔的材料中方（fāng）能達到更（gèng）大限度。

      鎂磚的性能，因采用原料、生產裝備、工藝措施不同有很大的差（chà）別。

      鎂磚因其高溫性（xìng）能好，抗冶（yě）金爐渣（zhā）能力強（qiáng），被廣泛應用於鋼鐵工業煉鋼爐襯（chèn）、鐵合金爐（lú）、混鐵爐有色工業爐煉銅、鉛、錫、鋅的爐襯建材工業石（shí）灰煆燒窯；玻璃工業蓄熱（rè）室格子體和民用換熱器；耐火工業的高溫煆燒窯（yáo），如煆燒（shāo）鎂砂的高溫豎窯，燒成堿性耐火（huǒ）磚的高溫隧道窯等。