武漢鎂磚及鎂矽磚（zhuān）的（de）組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原（yuán）料，製品中以方鎂石為主晶相，還有複合尖晶（jīng）石、鈣（gài）鎂橄欖石、鎂橄欖（lǎn）石以及少量玻璃相的堿性耐火（huǒ）材料。鎂（měi）磚抗堿性強， 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂磚中（zhōng）千（qiān）分之幾（jǐ）的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕（rú）變性能變差)，由於它的基質結合成分主要是（shì）CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨溫度升高而變差，熱容（róng）量隨（suí）溫度升高而（ér）增大，耐火度高(一般高於（yú）2000℃).但其荷重（chóng）軟化溫（wēn）度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些重要性（xìng）質主要取決（jué）於（yú）原（yuán）料的特性、製（zhì）品中所形成的礦物（wù）組（zǔ）成和顯飯結構，同（tóng）時與製品的致密度有密切關係。

鎂矽磚用的原料主要是高矽型菱鎂礦（kuàng）中（zhōng）Si02含董達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所（suǒ）用原（yuán）料及生產工藝

將武漢鎂砂（shā）原料粉碎成顆粒料和粉（fěn）料，按一定的配（pèi）比配（pèi）料後，加入結合劑（jì）混練成泥料，然後經成形、幹燥、燒成（chéng）等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純（chún）鎂磚的燒成溫度則（zé）高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工藝基本相同，隻是采用化學結合劑結合無須高（gāo）溫燒成，僅需適當的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的（de）性質及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生裂紋（wén），降低其強度。因此，在（zài）貯運時要注意防潮、防雨雪。

武漢鎂鉻（gè）磚的組成

鎂鉻磚（zhuān）是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂石和複合尖晶（jīng）石XO·Y2O3為主晶相，其（qí）中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其（qí）中XO和Y2()3的摩爾數相等，多（duō）餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽相（xiàng）(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂鉻磚（zhuān）以優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生產工藝與鎂磚大體相似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作結合劑。燒成（chéng）過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起（qǐ）的鬆散效應，可采（cǎi）用預先合成的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以上（shàng）的氧化氣氛下燒成。如果氣氛性質（zhì）有變（biàn）化，鉻鐵礦中的Fe203受氧化還原反應影響，形成鐵的各價氧化物。同時Cr203也還原產生不同價化合物。在反複反應下，造（zào）成磚的損（sǔn）壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的（de）製品（pǐn）。

根（gēn）據（jù）製品（pǐn）所用原料和工藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直（zhí）接結合鎂銘磚（zhuān）、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結（jié）合鎂恪磚、半再結合鎂輅磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂（měi）銘磚

熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦（kuàng）為原料（liào）經電熔、澆注製得的耐火製品。其特征是氣孔較大且孤立存在，製品致密、強度高（gāo）、耐腐蝕、對溫度變化敏（mǐn）感。鎂銘磚的化學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩定（dìng），荷重（chóng）軟化溫度高。

02直接結合鎂輅磚

直接結合鎂銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含（hán）量較低，在l700℃以（yǐ）上的高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵（tiě）礦顆粒間形成直接結合。直接（jiē）結合鎂鎔磚的典型（xíng）理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗（kàng）熱振（zhèn）性（xìng）1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘（míng）磚

矽（guī）酸鹽結合鎂鉻磚足以（yǐ）燒（shāo）結鎂砂和鉻礦為原料，按適當比（bǐ）例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂（měi）石、尖晶石和少量矽（guī）酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘（míng）磚以製磚鎂砂和一般耐火級鉻礦（kuàng）為原料，鎂（měi）砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練成（chéng）形後，在1600℃左右燒成。為防止製品在燒成時產生異常膨脹，窯內必（bì）須保持弱氧（yǎng）化氣氛。製品的化（huà）學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合（hé）鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂（měi）鉻砂為原料經再燒結而（ér）製得。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為氣孔（kǒng）分布均勻的細粒基質，並具有微小裂紋，對溫度急（jí）變的敏感性優於熔鑄磚。製品高（gāo）溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的典型理化（huà）性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密（mì）度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或（huò）預反應鎂鉻砂製得。製品具有（yǒu）再結合鎂鉻磚和直接結（jié）合鎂鉻磚或預反應鎂（měi）銘磚的部分特點。半（bàn）再結合鎂銘磚的典型理化性能（néng）為：M