襄陽（yáng）鎂磚及鎂（měi）矽磚的組成鎂磚是用（yòng）大於87%的（de）燒結鎂石作（zuò）原料，製（zhì）品中以方鎂石為主晶（jīng）相，還有複合尖（jiān）晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以及少量玻璃相的堿性耐火材料。鎂磚（zhuān）抗堿性強， 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在鎂（měi）磚中千分之幾的B203在（zài） 1200~1250℃下能使鎂（měi）磚的抗蠕變性能變（biàn）差)，由於它的基質結合成分主要（yào）是CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨溫度升高而變差，熱容量隨溫度升高而增大，耐火度高(一般高於2000℃).但其荷重軟化溫度（dù）隻有l550℃左右，杭熱振（zhèn）性差。鎂磚的一些重要性質（zhì）主要取決於原料的特性、製品中所形成的礦物組成和（hé）顯飯結構，同時與（yǔ）製品的致密度有（yǒu）密切關（guān）係。

鎂矽磚用的原料主要是高矽型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝

將（jiāng）襄陽鎂砂原料粉碎成顆粒料和粉料，按一（yī）定的配（pèi）比配料後，加入結合劑（jì）混練成泥（ní）料，然（rán）後經（jīng）成形、幹燥、燒成等工（gōng）序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工藝基本相（xiàng）同，隻（zhī）是采用化學結合劑結合無須高溫燒成，僅需適當的低溫熱處理即可製成不燒鎂磚。

(2)鎂（měi）磚的性質及使用注意事（shì）項

鎂（měi）磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生裂紋，降低其強度。因此，在（zài）貯運時要（yào）注意防潮、防雨雪。

襄陽鎂鉻（gè）磚的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐火製品，以方鎂（měi）石和複合尖（jiān）晶石XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相（xiàng）等，多餘的（de）Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽（yán）相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料（liào）及生產工藝

鎂鉻磚以優質燒（shāo）結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為（wéi）主要原料。鎂銘磚（zhuān）的生產工（gōng）藝與鎂磚大體相（xiàng）似。不燒（shāo）鎂銘磚用無機鎂鹽溶液作結合劑。燒成（chéng）過程（chéng）中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵（tiě）的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散效應，可采用（yòng）預先合成的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛下燒成。如果氣氛性質有變化，鉻（gè）鐵礦中的Fe203受氧化（huà）還原反應影響，形成鐵的各價氧（yǎng）化物。同時Cr203也還原產生不同價化合物（wù）。在反複反應下，造成磚的損壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製品。

根據製品（pǐn）所用原（yuán）料和工藝特點，可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚（zhuān）、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半再結合鎂輅磚、預反應鎂（měi）銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂（měi）銘磚

熔鑄鎂銘磚是以鎂（měi）砂和鉻（gè）礦為原料經電熔、澆注製得的耐火製品。其特征是氣孔較大且孤（gū）立存在，製品致密、強度高、耐腐蝕、對溫度變化敏感。鎂銘磚的化學（xué）性質呈堿（jiǎn）性，與鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好（hǎo），高溫下體積穩定，荷重（chóng）軟化溫度高。

02直接（jiē）結合鎂輅磚

直接結合鎂（měi）銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量（liàng）較低，在l700℃以上（shàng）的高溫（wēn）下燒成，使方鎂（měi）石（shí）和鉻鐵礦顆粒間形成直接結合。直接結合鎂鎔（róng）磚的（de）典型理化性能（néng）為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率（lǜ）15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸（suān）鹽結合鎂（měi）銘磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為原料，按適當比例配合（hé）、高溫（wēn）燒成製得。製品礦（kuàng）物組成（chéng）為方鎂石、尖晶石和少量矽酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘（míng）磚以製磚（zhuān）鎂砂和一般耐火（huǒ）級鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦（kuàng）中Cr203 32%-45%，以亞硫（liú）酸鹽（yán）為結合劑、混練成（chéng）形後，在（zài）1600℃左右燒成（chéng）。為防（fáng）止製品在燒成時產生異（yì）常膨脹，窯內（nèi）必須（xū）保持弱氧化氣（qì）氛。製（zhì）品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率（lǜ）18%-21%, 常溫耐壓強度（dù） 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結（jié）合鎂鉻磚

再結合鎂鉻磚是以電熔鎂鉻（gè）砂為原料經再燒結而製得。電（diàn）熔（róng）鎂鉻砂燒（shāo）結性差，製品為氣孔分布（bù）均勻的細粒基質，並具有微小（xiǎo）裂紋，對溫度急（jí）變的敏感性優於熔（róng）鑄磚。製品高溫（wēn）性能介於（yú）熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的典型理化性能為（wéi）：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯（xiǎn）氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度（dù）1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製品具（jù）有再結合鎂鉻（gè）磚（zhuān）和直接結合鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的部分特點。半再結合鎂銘磚的典型（xíng）理化性能（néng）為：M