石（shí）家莊鎂磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製品中以方鎂石為主晶相（xiàng），還（hái）有複合尖晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以及（jí）少量玻璃相（xiàng）的（de）堿性耐（nài）火材料。鎂磚抗堿性強， 抗（kàng）酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用（yòng）,在鎂磚中千分之幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於它的基質結合（hé）成分主要是（shì）CMS-M2S係統，故（gù）其導熱（rè）性能良好但隨（suí）溫度升高而變差，熱容量隨溫度升高而增大，耐火度高(一般（bān）高於2000℃).但其荷（hé）重軟化溫度隻有l550℃左（zuǒ）右，杭熱振性差。鎂磚的一（yī）些重要（yào）性（xìng）質主要取決於原料的（de）特性、製品中所形成的礦物組成（chéng）和顯飯結構，同時與製品的致密度有密切（qiē）關係。

鎂矽磚用的原料主要（yào）是高矽（guī）型（xíng）菱鎂（měi）礦中Si02含（hán）董（dǒng）達（dá）5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料及（jí）生產工藝

將石（shí）家莊鎂砂原料粉碎成顆粒料（liào）和粉料，按（àn）一定的配比配料後，加（jiā）入結合劑混練成泥料（liào），然後（hòu）經成形、幹燥、燒成等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度（dù）一般（bān）為 1500~1650℃,高純鎂磚的燒成溫度（dù）則高達1700~1900℃. 化（huà）學結合鎂磚生產工藝基本相同，隻是采用（yòng）化學結合劑（jì）結（jié）合無須高溫燒成（chéng），僅需適當的低溫熱處（chù）理即可製（zhì）成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使用（yòng）注意事項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生裂紋，降低其強度。因此，在貯運時要注（zhù）意防潮、防雨雪。

石家莊鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含（hán）MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐（nài）火製品，以（yǐ）方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主晶相，其中XO主要（yào）是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的摩爾數相等（děng），多餘的Y203固溶於複合尖晶石中（zhōng）。還有少量的矽（guī）酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄欖石)。

所用原料及生產工藝

鎂鉻磚以優質（zhì）燒結鎂砂和鉻鐵（tiě）礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生（shēng）產工藝與鎂磚大體（tǐ）相似。不（bú）燒鎂銘磚用無機（jī）鎂鹽溶液作結合劑。燒成過程中由於MgO和（hé）CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應生（shēng）成尖晶石時的膨（péng）脹而引起的鬆散效應，可采用預先合成的鎂銘砂製（zhì）磚（zhuān），必須在1600℃以（yǐ）上的氧化（huà）氣氛下燒成。如果（guǒ）氣（qì）氛性質有變化，鉻鐵礦（kuàng）中的Fe203受（shòu）氧化還原（yuán）反應影響，形成鐵的各價氧化物。同時Cr203也還原產生不同價化合物。在反複反應（yīng）下，造成磚的損壞， 所以盡可能采用高MgO低（dī）Cr203的製品。

根據製品所用原料和工藝特點，可分為熔鑄（zhù）鎂銘磚、直接結合鎂（měi）銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚（zhuān）、半再結合鎂輅磚、預反應鎂（měi）銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂銘磚是以鎂砂和鉻礦為原料經電熔、澆注製得（dé）的耐火製（zhì）品。其特征是氣孔較大且孤立存在，製（zhì）品致密（mì）、強度高、耐腐蝕、對溫（wēn）度變化敏感。鎂銘磚的化學（xué）性質（zhì）呈堿性，與鎂（měi）磚和輅磚相比，抗（kàng）熱振性好，高（gāo）溫下體積（jī）穩定，荷重軟化（huà）溫度高。

02直接結合鎂（měi）輅磚

直（zhí）接結合鎂銘磚（zhuān）是由燒結鎂砂和（hé）鉻鐵礦配合製得。要求原料的Si02含量較（jiào）低，在l700℃以上的高溫下燒成，使方鎂石和鉻鐵礦顆（kē）粒間（jiān）形成直接結合。直接結合（hé）鎂鎔磚的典型理（lǐ）化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱振性1100℃水冷)14次， 抗折強度（dù）8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘（míng）磚

矽酸鹽結合鎂鉻磚足以燒結鎂砂和（hé）鉻礦為（wéi）原料，按適當比例配合、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂石、尖晶石和少量矽酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘磚以製磚鎂砂（shā）和一般耐（nài）火級鉻礦為原料，鎂（měi）砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為結合劑、混練成形（xíng）後，在1600℃左右燒成。為防止製品在燒成時產生（shēng）異常（cháng）膨（péng）脹，窯內必須保持弱氧化氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔（kǒng）率18%-21%, 常溫（wēn）耐壓強度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚（zhuān）和半再結合鎂鉻磚

再結合（hé）鎂鉻磚是以電熔鎂鉻砂為原料（liào）經再燒結而製得。電熔鎂鉻砂燒結性差，製品為（wéi）氣孔分布均勻（yún）的細粒基（jī）質，並具有微（wēi）小（xiǎo）裂紋，對溫度急變（biàn）的敏（mǐn）感性優於（yú）熔鑄磚（zhuān）。製品高溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚（zhuān）之間。再結合鎂銘磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體（tǐ）積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合（hé）鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或（huò）預（yù）反應鎂鉻（gè）砂製得。製品具有再結（jié）合鎂鉻磚和直接結合鎂鉻（gè）磚或預反應鎂銘磚的部分特點。半再結合鎂銘（míng）磚的典型理化性能為：M