保定（dìng）鎂（měi）磚及鎂矽磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製品中（zhōng）以方鎂石為主晶（jīng）相，還有複（fù）合尖（jiān）晶石、鈣鎂橄欖石、鎂橄欖石以及（jí）少量玻璃相的堿（jiǎn）性耐火材料。鎂磚抗堿性強（qiáng）， 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助（zhù）熔作用,在鎂磚中千分之幾的B203在 1200~1250℃下（xià）能使鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於它的（de）基質結合成（chéng）分主要是（shì）CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨溫度升高而變差，熱容量隨溫度升高而增大，耐（nài）火度高(一般高於2000℃).但其荷（hé）重軟化溫度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些重要性（xìng）質主要取決於原（yuán）料（liào）的特性、製品中所形成的礦物組成和顯飯結構（gòu），同時與製品的致密度有（yǒu）密切關係。

鎂矽磚用（yòng）的原料主要是高矽型菱鎂礦中Si02含董達5%~11%左右的高矽鎂石（shí）。

(1)所用（yòng）原料及生產（chǎn）工藝

將保定鎂砂原料粉碎成（chéng）顆粒料和（hé）粉料，按一定的配比配料後（hòu），加入結合劑混（hún）練成泥料，然後經成形（xíng）、幹燥、燒成（chéng）等工序製成燒成鎂磚。眢通鎂磚的燒成溫度一（yī）般為 1500~1650℃,高純鎂（měi）磚的燒成溫度則高達1700~1900℃. 化學結合鎂磚生產工藝基本相同，隻是采用化學結合劑結合無須高溫燒成，僅需適（shì）當的低溫熱處（chù）理即可製成不燒（shāo）鎂磚。

(2)鎂磚的性質及使用注意事項

鎂磚的抗水化性較（jiào）差，遇（yù）水易水化，並產生裂紋，降低其強（qiáng）度。因此，在貯運時要注意防潮、防雨雪。

保定鎂鉻磚（zhuān）的組成

鎂（měi）鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性耐（nài）火製品（pǐn），以方鎂石和複（fù）合尖（jiān）晶石XO·Y2O3為主晶相，其中（zhōng）XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和（hé）Y2()3的摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合尖晶石中。還有少量的矽酸鹽相(鎂橄欖石和鈣鎂橄（gǎn）欖石)。

所用原料及生（shēng）產工（gōng）藝

鎂鉻磚以（yǐ）優質燒結鎂砂和鉻鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生產工（gōng）藝（yì）與鎂磚大體相似。不燒鎂銘磚用無機鎂鹽（yán）溶（róng）液作結合劑。燒成（chéng）過程中由於MgO和CrO3、Al2O3或鐵的氧（yǎng）化物反應生（shēng）成（chéng）尖晶石時的膨脹而引起的鬆散效應，可采用預先合成的鎂銘砂（shā）製磚，必須在1600℃以（yǐ）上的氧化氣氛下燒成。如（rú）果（guǒ）氣氛性質有變化，鉻鐵礦中的（de）Fe203受氧化還原反應影響，形成鐵的各價氧化（huà）物。同（tóng）時Cr203也還原產生不同價化合物。在反（fǎn）複反應下，造成磚的損壞， 所以盡可能采（cǎi）用高MgO低Cr203的製品。

根據製品所用（yòng）原料和工藝特點，可分為（wéi）熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂銘磚、矽酸鹽結合鎂銘磚、再結合鎂恪磚、半再結合鎂輅磚、預反應鎂銘磚和不燒鎂銘磚。

01熔鑄鎂銘磚

熔鑄鎂（měi）銘（míng）磚是以鎂砂和鉻礦為原料經電熔、澆（jiāo）注製得的耐火製品。其特征是氣（qì）孔較大且孤立存在，製品致密、強（qiáng）度高、耐腐蝕、對（duì）溫度（dù）變化敏感（gǎn）。鎂銘磚的化學性質呈堿性，與（yǔ）鎂磚和輅磚相比，抗熱振性好，高溫下體積穩定，荷重軟化溫（wēn）度高。

02直接結合鎂輅磚

直接結合鎂（měi）銘磚是由燒結鎂砂和鉻鐵礦（kuàng）配合製得。要求原（yuán）料的Si02含量較低，在l700℃以（yǐ）上的高溫下（xià）燒成，使（shǐ）方鎂石和（hé）鉻鐵礦（kuàng）顆粒間形成直接結合。直接結合鎂鎔磚的典型理化性能為：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密（mì）度3.08g/cm3 。耐壓強度59.8MPa, 荷（hé）重軟化（huà）溫度1765℃,抗熱振性1100℃水（shuǐ）冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽（yán）結合鎂銘（míng）磚

矽（guī）酸鹽結（jié）合（hé）鎂鉻磚足以燒結鎂砂和鉻礦為（wéi）原（yuán）料，按（àn）適當比例配合（hé）、高溫燒成製得。製品礦物組成為方鎂石（shí）、尖晶石和少（shǎo）量矽酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂（měi）銘磚以製磚（zhuān）鎂砂和一般耐火級鉻礦為原料，鎂砂（shā）中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦（kuàng）中Cr203 32%-45%，以亞硫酸鹽為（wéi）結合劑（jì）、混練成形後，在1600℃左右燒成。為防止製品在燒成時產生異常膨脹（zhàng），窯內必須保（bǎo）持弱氧化氣氛。製品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫（wēn）耐壓強（qiáng）度 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合鎂（měi）鉻磚

再結合鎂鉻磚（zhuān）是以電熔鎂鉻砂（shā）為原料經再燒結而製得。電（diàn）熔鎂鉻砂（shā）燒結性差，製品為氣孔分布均勻的細粒（lì）基質，並具有微小裂紋，對溫度急變的敏感性優於熔鑄（zhù）磚。製（zhì）品高（gāo）溫性能介於熔鑄磚和直接結合磚之間。再結合鎂銘磚的典型理化性能為：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製品具有再結合鎂鉻磚和直接結合鎂鉻磚或預反應鎂銘磚的部分特點。半再結合（hé）鎂銘磚的典型理化（huà）性能為：M