唐（táng）山鎂磚及（jí）鎂矽（guī）磚的組成鎂磚是用大於87%的燒結鎂石作原料，製品中以方鎂石為主晶相，還有複合尖晶石（shí）、鈣鎂（měi）橄欖石、鎂橄欖（lǎn）石以（yǐ）及少量玻璃相的堿（jiǎn）性耐火材料。鎂磚抗堿性強， 抗酸性弱(尤其對B2O3有很強的助熔作用,在（zài）鎂磚中（zhōng）千分之（zhī）幾的B203在 1200~1250℃下能使鎂磚的抗蠕變性能變差)，由於它的基質（zhì）結合成（chéng）分主要是CMS-M2S係統，故其導熱性能良好但隨溫度升高而變（biàn）差，熱容量隨溫度升高而增大，耐火度高(一般高於2000℃).但其荷重軟化溫度隻有l550℃左右，杭熱振性差。鎂磚的一些重要性質主要取決於原料的特性、製品中所形成的礦物組成和顯飯（fàn）結構，同時與製品的致密度有密切關係。

鎂矽磚（zhuān）用（yòng）的原料主要是高矽型菱鎂礦中Si02含（hán）董達5%~11%左右的高矽鎂石。

(1)所用原料及生產工藝

將（jiāng）唐山鎂砂原料粉碎（suì）成顆粒料和粉料（liào），按一定的（de）配比配料後，加入結合（hé）劑混練（liàn）成（chéng）泥料，然後經成形、幹燥、燒成等工序製（zhì）成燒成鎂（měi）磚。眢通鎂磚的燒成溫度一般為（wéi） 1500~1650℃,高純鎂磚的燒（shāo）成溫度則高達1700~1900℃. 化（huà）學結（jié）合鎂磚生產工藝基本相同，隻是采用化學結（jié）合劑結合無須高溫燒成，僅需適當的低溫熱處理即（jí）可製成不燒鎂磚。

(2)鎂磚的（de）性（xìng）質及使（shǐ）用（yòng）注意事（shì）項

鎂磚的抗水化性較差，遇水易水化，並產生裂紋，降低其強度。因此，在貯（zhù）運（yùn）時要注（zhù）意防潮（cháo）、防雨雪。

唐（táng）山鎂鉻磚的組成

鎂鉻磚是含MgO55%-80%, Cr203 8%-20%的堿性（xìng）耐火製品，以方鎂石和複合尖晶石XO·Y2O3為主（zhǔ）晶相（xiàng），其中XO主要是MgO、FeO;Y203主要是Cr203、Al203,Fe203 。其中XO和Y2()3的（de）摩爾數相等，多餘的Y203固溶於複合（hé）尖晶石（shí）中。還有少量的矽酸鹽相(鎂橄（gǎn）欖石和（hé）鈣鎂橄欖石)。

所用原料（liào）及生產工藝

鎂鉻磚以優質燒（shāo）結鎂砂和鉻（gè）鐵礦(Cr203 30%-15 % , CaO 1%-5%)為主要原料。鎂銘磚的生（shēng）產工藝（yì）與鎂磚（zhuān）大體（tǐ）相似。不燒鎂銘磚（zhuān）用無機（jī）鎂鹽溶液作結合（hé）劑。燒成過程中由於MgO和（hé）CrO3、Al2O3或鐵的氧化物反應生成尖晶石時的膨脹而引起的鬆散效應，可采用預先合成的鎂銘砂製磚，必須在1600℃以上的氧化氣氛（fēn）下燒成。如果氣氛性質有變化，鉻鐵礦中的Fe203受氧（yǎng）化還原（yuán）反應影響，形成鐵的各價（jià）氧化物。同時Cr203也還（hái）原產生不同價化合物。在反複反應下，造成磚的（de）損壞， 所以盡可能采用高MgO低Cr203的製品（pǐn）。

根據製（zhì）品所用原料和工藝（yì）特點（diǎn），可分為熔鑄鎂銘磚、直接結合鎂（měi）銘磚、矽酸鹽結合鎂（měi）銘（míng）磚、再結合鎂恪磚、半再結合鎂輅磚（zhuān）、預反應鎂銘磚（zhuān）和不燒鎂（měi）銘磚。

01熔鑄（zhù）鎂銘磚

熔（róng）鑄鎂（měi）銘磚是以鎂砂和（hé）鉻礦為原（yuán）料經電熔、澆注製得的耐火製品（pǐn）。其特征是氣孔較大且孤立存在，製品致密、強度（dù）高、耐腐（fǔ）蝕（shí）、對溫度變化敏感。鎂銘磚的化學性質呈堿性，與鎂磚和輅磚相比（bǐ），抗熱振性好，高溫下體積穩定，荷重軟化溫度高。

02直接（jiē）結合鎂輅磚

直接結合鎂銘（míng）磚是由燒結鎂砂和（hé）鉻（gè）鐵礦配合製得。要求原（yuán）料的Si02含量較低，在l700℃以（yǐ）上的高溫下燒成，使方（fāng）鎂石和鉻鐵礦顆（kē）粒間形成直接結合。直接結合鎂鎔磚的典型理化（huà）性能為（wéi）：MgO 82.61%, Cr203 8.72%, SiO2 2.02%, 顯氣孔率15%, 體積密度3.08g/cm3 。耐壓（yā）強度59.8MPa, 荷重軟化溫度1765℃,抗熱（rè）振性1100℃水冷)14次， 抗折強度8.33MPa。

03矽酸鹽結合鎂銘磚

矽酸鹽（yán）結合鎂鉻磚足以燒結（jié）鎂砂（shā）和鉻礦為原料，按（àn）適當比例配合（hé）、高（gāo）溫燒成製得。製（zhì）品礦物組成（chéng）為（wéi）方鎂石、尖晶石和少量矽酸鹽。生產矽酸鹽結合鎂銘磚以製磚（zhuān）鎂砂和一般耐火級（jí）鉻礦為原料，鎂砂中Si02<4%, Mg0>90%, 銘礦中Cr203 32%-45%，以亞（yà）硫（liú）酸鹽為結（jié）合劑、混練成形後，在1600℃左右燒成。為防止（zhǐ）製品在（zài）燒成時產（chǎn）生異常（cháng）膨脹，窯內必須保持弱氧化氣氛。製（zhì）品的化學成分：Si02 2.98%-4.50%, MgO 61.75%-72.69%，Cr203 10.04%-14.90%。物理性能：顯氣孔率18%-21%, 常溫耐壓強度（dù） 36.1-50.OMPa, 荷重軟化溫度（dù） 16001640℃。

04再結合鎂鉻磚和半再結合鎂鉻磚

再結合鎂（měi）鉻磚（zhuān）是以電熔鎂鉻砂為原料經再燒結而製得。電熔鎂（měi）鉻砂燒結性差，製品為氣孔分布均勻的細粒（lì）基質，並具有微（wēi）小裂紋，對溫（wēn）度急變的敏感性優於熔鑄磚。製品高溫性能介於熔鑄磚和直（zhí）接（jiē）結合磚之間。再結合鎂銘磚的典型理化性能為（wéi）：MgO 68%, Cr203 15%, SiO2 3%, 顯氣孔率（lǜ）14%. 體積密度3.20g/cm3, 耐壓強度52.8MPa, 荷重軟化溫度1740℃, 抗折強度7.86MPa。

半再結合鎂鉻磚是由電熔鎂鉻砂和鎂砂、鉻鐵礦或預反應鎂鉻砂製得。製品具有再（zài）結合鎂鉻磚和直接（jiē）結合鎂鉻磚或預反應鎂（měi）銘（míng）磚的部分特點。半再結合鎂銘磚的典型理（lǐ）化性能為：M